UGPCB-LOGO
Base Plate Structure and Positioning
Die Hochfrequenz-Hybridschiene beinhaltet eine Basisplatte, welches gefaltet und auf der ersten inneren Drahtschicht positioniert wird, die erste äußere Drahtschicht, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order.
Layer Composition and Auxiliary Area Fixation
Die zweite Schicht aus Lötstopplack ist ebenfalls vorhanden. Das Substrat umfasst einen Hochfrequenzbereich und einen Hilfsbereich. Der Hilfsbereich ist endlich fixiert, und das Inlay im Hochfrequenzbereich sollte sich in einer festen Position befinden.
High-Frequency Hybrid Splint Utility Model
Division into High-Frequency and Auxiliary Areas
Das Versorgungsmodell bietet eine hochfrequente Hybridschiene, die in zwei Teile unterteilt ist: ein Hochfrequenzbereich und ein Hilfsbereich. These areas provide mechanical support.
Independent Arrangement of High-Frequency Area
Das Versorgungsmodell zeigt, dass das Hochfrequenzbereich unabhängig voneinander arrangiert ist. Only the high-frequency area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signals.
High Frequency Hybrid Product Specifications
Classification and Material
- Schichten: 6
- Gebrauchtes Brett: RO4350B + FR4
- Dicke: 1.6mm
- Größe: 210mm*280mm
Surface Treatment and Aperture
- Oberflächenbehandlung: Vergoldet
- Minimale Blende: 0.25mm
Anwendung und Funktionen
- Anwendung: Kommunikation
- Merkmale: Hochfrequenz-Mischdruck
By following these specifications and design principles, der UGPCB (formerly known as kingford) ensures optimal performance and cost-effectiveness in high-frequency applications.
