Einführung
Der standardmäßige ClearONE-Terminator ist branchenführend in Bezug auf Leistung und Zuverlässigkeit. Die Notwendigkeit, eine bleifreie Lösung für Widerstandsabschlussnetzwerke gemäß der RoHS-Initiative bereitzustellen, hat CTS dazu veranlasst, der ClearONE-Produktlinie ein neues Materialset hinzuzufügen.
Bleibeseitigung in BGA-Produkten
Viele Hersteller haben sich für die Verwendung von Zinn/Silber/Kupfer entschieden (Sn/Ag/Cu oder SAC) Kugeln in ihren BGA-Produkten, um Blei zu eliminieren. Die SAC-Kugeln fallen während des Reflow-Prozesses in das Schnittstellenlot, Bereitstellung einer unerwünschten und weniger wünschenswerten Leistungsschwankung.
RoHS ClearONE-Materialset
Dieses neue RoHS-ClearONE-Materialset nutzt die Vorteile der bestehenden Designs und eliminiert gleichzeitig bleihaltige Lote. ClearONE-Lötkugeln (10/90 Zinn/Blei) und das eutektische Grenzflächenlot (63/37 Zinn/Blei) werden durch mit Zinn/Nickel plattierte Kupferkugeln und Hochtemperatur-Zinn/Silber/Kupfer ersetzt (Sn/3,5Ag/0,5Cu) Schnittstellenlot für die RoHS ClearONE-Abschlusswiderstände. Wie bei der 10/90 Kugeln, Die Kupferkügelchen kollabieren beim Reflow-Löten nicht. Durch die Verwendung von Kugeln, die nicht zusammenbrechen, Die RoHS ClearONE-Terminatoren sorgen für eine vorhersehbare Funktion, Gleichbleibende Abstandshöhe, und die Leistung des vorherigen Nicht-RoHS-Produkts.
Standard-ClearONE-BGA-Terminator-Materialset
Das standardmäßige ClearONE Ball Grid Array (BGA) Der Abschlussmaterialsatz ist in der Abbildung beschrieben 1. Die Produktdesigns von ClearONE bieten identische Leistung in jedem Kanal durch die Verwendung symmetrischer Elementanordnungen und durch die Beibehaltung vorhersehbarer Abstandsabstände.
RoHS-konforme ClearONE-Terminatoren
Die RoHS-konformen ClearONE-Terminatoren nutzen weiterhin die Vorteile des symmetrischen Layoutdesigns und der vorhersehbaren Abstandsabstände, indem sie Kupferkugeln verwenden, die ihre Form beibehalten, Wie in Abbildung gezeigt 2.
Beschreibung
PCB-Land-Pad-Design
Form und Durchmesser
Die Form der CBGA-Kontaktflächen auf der Leiterplatte sollte rund sein. Es wird empfohlen, dass die Durchmesser der PCB-Anschlussflächen dem Nenndurchmesser der CBGA-Lötkugeln entsprechen, wie in den Produktdatenblättern angegeben, siehe Abbildung 3. Die Toleranz für den CBGA-Landpad-Durchmesser beträgt + 0.001 Zoll (+0.025mm). Der absolute Mindestdurchmesser der Kontaktfläche muss 0,020 Zoll bzw. 0,025 Zoll für Teile mit einem Abstand von 1,0 mm bzw. 1,27 mm betragen.
Lötmaske
Die das Lötpad umgebende Lötmaske sollte das Lötpad nicht überlappen, um eine maximale Zuverlässigkeit bei thermischen Zyklen zu gewährleisten, siehe Abbildung 3.
Elektrische Spur
Die elektrische Leiterbahn, die zu den CBGA-Kontaktflächen führt, erfordert eine Mindestleiterbahnbreite gemäß der verwendeten Leiterplattenherstellungstechnologie.
Vias
CBGA-Landpads dürfen nicht auf Vias liegen. Vias, die mit den CBGA-Landpads verbunden sind, sollten eine Verbindungsleiterbahn mit einer Mindestbreite aufweisen, mit einer Mindestlänge von 0.010 Zoll (0.254 mm), siehe Abbildung.
RoHS-kundenspezifische Quick-Turn-Leiterplattenherstellung und -montage
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