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Intelligente Android-Roboter-Motherboard-Platine - UGPCB

Mehrschichtige Leiterplatte/

Intelligente Android-Roboter-Motherboard-Platine

Modell : Intelligente Android-Roboter-Motherboard-Platine

Material : Und S1141

Schicht : 6Schichten

Farbe : Blau/Weiß

Fertige Dicke : 1.0mm

Kupferdicke der inneren Schicht : 1OZ

Außenschicht Kupferdicke : 0.5OZ

Oberflächenbehandlung : Immersionsgold

Min Trace/min Raum : 3Mil(0.075mm)/3Mil(0.075mm)

Anwendung : Intelligente Android-Roboter-Motherboard-Platine

  • Produktdetails

Grundsätzlich gesagt, Die Smart Android Robot-Technologie ist ein Zweig der Technologie, Einbeziehung des Designs, Konstruktion, Bedienung und Einsatz von Robotern. Es ist ein leistungsstarkes Werkzeug zum Verständnis der Grundkonzepte der Informatik, Maschinenbau und Elektrotechnik. Bei diesem Produkt handelt es sich um eine kundenspezifische Leiterplatte der Smart Android Robot Motherboard-Leiterplatte.

UGPCB bietet hochpräzise maßgeschneiderte PCB-Dienstleistungen. Besetzen Sie den Markt für Kunden’ Kunden.

UGPCB Circuits Limited(UGPCB®) ist ein High-Tech-Unternehmensfokus auf die r&D und Produktion von PCB -Prototypen der Präzision. UGPCB hat unabhängig das erste automatische PCB -Anführungssystem entwickelt(Paqs) in der Branche, Dies verband unsere PCB -Fabrik automatisch, um den intelligenten Service und die schnelle Herstellung von PCB -Prototypen zu realisieren. Unser ultimatives Ziel ist es, ein Internet aufzubauen + Industrie 4.0 Intelligenter PCB -Werkscluster zur Bereitstellung professioneller PCB -Technologie und PCB -Prototypenherstellungsdienste für Kunden.

UGPCB stellt Mikrowellen-Hochfrequenz her(Rf) Leiterplatte, Hybrid Hochfrequenz -PCB, (1-70Schichten) mehrschichtige Leiterplatte, HDI PCB, Starrflex-Leiterplatte, PCB auf Metallbasis, Keramikplatine. Wir haben tiefgreifende Forschung zu PCB mit besonderen Anforderungen wie Blind Buried Hole PCB, Rückbohren der Leiterplatte, Stufenschlitzplatine, IC Carrier PCB, Ultra dicke Kupferplatine, usw

 

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