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Leiterplattenmontage für Telekommunikationsgeräte mit Durchgangsloch - UGPCB

Leiterplattenbestückung/

Leiterplattenmontage für Telekommunikationsgeräte mit Durchgangsloch

Name: Leiterplattenmontage für Telekommunikationsgeräte mit Durchgangsloch

Substrat: FR4

Kupferdicke: 1/3OZ- 6OZ

Plattenstärke: 0.21-6.0mm

Minute. Lochgröße: 0.20mm

Minute. Linienbreite: 4 Million

Minute. Zeilenabstand: 0.075 mm

Oberflächenbehandlung: Sprühdose/Goldbohrer/OSP/Bleifreier Sprühdose

Brettgröße: mindestens 10*15 mm, Maximal 508*889 mm

Produkttyp: OEM&ODM

PCB -Standard: IPC-A-610 D/IPC-III Standard

  • Produktdetails

Allgemeine Informationen

  • Modellnummer: PCB/PCB-Montage
  • Herkunftsort: Guangdong, China
  • Lieferantentyp: OEM/ODM

Layer- und Board-Spezifikationen

  • Schicht: 1-20
  • Brettdicke: 0.20mm-4,0 mm
  • Kupferdicke: 17.5um-175um (0.5oz-5oz)

Reinigung von Lötstoppmasken und Schablonen

  • Farbe der Lötstoppmaske: Rot, Schwarz, Blau, Grün, Gelb
  • Häufigkeit der Schablonenreinigung: 1 Zeit/5 bis 10 Stücke

Optionen zur Oberflächenbehandlung

  • Oberflächenbehandlung: Bluten, Bleifreies HASL, OSP, Vergoldung, Immersionsgold

Verfolgen, Linie, und Raumspezifikationen

  • Min. Spurbreite: 0.15mm
  • Min. Zeilenabstand: 3 Mil (0.075 mm)
  • Mindestabstandsbreite: 0.15mm

Grundmaterialoptionen

  • Grundmaterial: FR4/CEM-1/CEM-3/Aluminium

Bohrspezifikationen

  • Mein neckender Dia: 0.2mm

Vorher:

Nächste:

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