
PTFE-Keramik-Verbundsubstrat TFA
Dielektrikum-Substrat aus PTFE-Keramikverbundwerkstoff. TFA-Produktserie mit dielektrischer Schichtzusammensetzung aus PTFE-Harz und Keramik, Verwenden Sie nicht die Methode zum Eintauchen in Glasfasergewebe, um vorgefertigte Platten herzustellen, sondern der Einsatz neuer Technologie zur Herstellung vorgefertigter Bleche, und anschließend durch ein spezielles Pressverfahren gepresst. Bei gleicher Dielektrizitätskonstante hervorragende elektrische Eigenschaften, thermische Eigenschaften, mechanische Eigenschaften, sind hochzuverlässige Hochfrequenzmaterialien in Luft- und Raumfahrtqualität, kann ähnliche ausländische Produkte ersetzen.
Die TFA -Serie von Substrat enthält kein Glasfischtuch, Verwenden einer großen Anzahl gleichmäßiger spezieller Nanokeramik und Harzmischung, Ausbreitung der elektromagnetischen Welle ohne Glasfisch -Effekt, Hervorragende Frequenzstabilität, dielektrischer Verlust auf dem gleichen Niveau wie der niedrigste, das Material X / Y / Z ist die niedrigste Anisotropie, Gleichzeitig weist das Material den gleichen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie die Kupferfolie auf, stabile dielektrische Temperatureigenschaften.

Parametertabelle für dielektrische Substrate aus PTFE-Keramikverbundwerkstoffen
Die Dielektrizitätskonstante dieser Reihe beträgt 2.94, 3.0, 6.15, 10.2. Die TFA-Serie wird standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit geliefert, Dies reduziert den Leiterverlust und bietet gleichzeitig eine hervorragende Schälfestigkeit.
TFA294 und TFA300 können mit vergrabener 50-Ω-Widerstandskupferfolie kombiniert werden, um Widerstandsfolien zu bilden. Die Leiterplatte kann mit der Standard-PTFE-Folientechnologie bearbeitet werden. Die hervorragenden mechanischen und physikalischen Eigenschaften der Platte machen sie für den Mehrschichtaufbau geeignet, hohe Multilayer- und Backplane-Verarbeitung; gleichzeitig, Es zeigt eine hervorragende Verarbeitbarkeit bei der Bearbeitung dichter Löcher und feiner Linien.

Dielektrisches PTFE-Keramik-Verbundsubstrat der TFA-Serie
Produktmerkmale der TFA-Serie
Geringe Toleranz der Dielektrizitätskonstante und ausgezeichnete Konsistenz von Charge zu Charge;
geringster dielektrischer Verlust seiner Klasse;
Verwendung von Frequenzen bis zu 77 G für Millimeterwellen- und Automotive-Radaranwendungen;
Hervorragende Frequenzstabilität und Phasenstabilität von -55 °C bis 150 °C;
Ausgezeichnete Strahlungsbeständigkeit, Aufrechterhaltung stabiler dielektrischer und physikalischer Eigenschaften nach der Dosisbestrahlungsbehandlung;
geringe Ausgasungsleistung, Getestet nach der Standardmethode der Materialflüchtigkeitsleistung unter Vakuumbedingungen, Erfüllung der Anforderungen der Vakuumausgasung für Luft- und Raumfahrtanwendungen;
Hervorragender Wärmeausdehnungskoeffizient, gleich Kupferfolie; gewährleistet die Zuverlässigkeit und thermische Dimensionsstabilität des Kupferlochs;
Geringe Wasseraufnahme, Gewährleistung der Stabilität des Materials in feuchter Umgebung.
Typische Anwendungen der TFA-Serie
Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raum, Kabinenausstattung, Flugzeug
Mikrowelle, Antenne, Phasenempfindliche Antenne
Frühwarnradar, Flugradar und andere Arten von Radar
Phased-Array-Antennen, Strahlwellennetzwerke
Satellitenkommunikation, Navigation
Leistungsverstärker
