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F4t-1/2 isolatives Teflon gewebter Glasstoff mit Kupferlaminaten - UGPCB

PCB-Material

F4t-1/2 isolatives Teflon gewebter Glasstoff mit Kupferlaminaten

F4T-1/2: Eine leistungsstarke Schaltungsgrundplatte für Mikrowellen-Leiterplatten

F4T-1/2 ist eine spezielle Schaltkreisgrundplatte aus isolierendem Teflon-PCB, mit elektrolytischer Kupferfolie auf beiden Seiten. Das Material wird einer Hochtemperatur- und Hochdruckbehandlung unterzogen, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. Dieses Produkt zeichnet sich durch hervorragende elektrische Eigenschaften aus, wie niedrige Dielektrizitätskonstante und minimaler Verlust, gepaart mit hervorragender mechanischer Festigkeit, Dies macht es zur idealen Wahl für Mikrowellen-PCB-Anwendungen.

Technische Spezifikationen

Aussehen

  • Entspricht den allgemeinen Anforderungen für Mikrowellen-PCB-Grundplatten.

Abmessungen (mm)

  • Standardgrößen umfassen 150150, 220160, 250250, Und 200300.
  • Benutzerdefinierte Dimensionen sind auf Anfrage erhältlich.

Dicke und Toleranz

  • Verfügbare Stärken: 0.5± 0,05, 1±0,1, 1.5±0,15, 2± 0,2, 3±0,3 mm.
  • Die Plattendicke umfasst die Kupferschicht; Für besondere Anforderungen sind individuelle Kaschierungen möglich.

Mechanische Eigenschaften

  • Winkligkeit: 0.02mm/mm für Doppelschichtplatten.
  • Schneid-/Stanzeigenschaft: Keine Grate nach dem Schneiden; Mindestlochabstand von 0,55 mm.
  • Schalenstärke: Normalerweise ≥18N/cm; ≥6 N/cm unter konstanten Feuchtigkeits- und Temperaturbedingungen.

Chemische Eigenschaften

  • Geeignet für standardmäßige chemische Ätzprozesse von Leiterplatten, ohne die dielektrischen Eigenschaften des Materials zu verändern.

Elektrische Eigenschaften

Name Testbedingungen Einheit Spezifikation
Schwerkraft Normaler Zustand g/cm³ 2.2–2.3
Wasseraufnahmerate 24 Stunden lang in destilliertes Wasser bei 20 ± 2 °C eintauchen % ≤0,01
Betriebstemperatur Kammer mit hoher und niedriger Temperatur °C -100~+150
Wärmeleitfähigkeitskoeffizient Kcal/m.h.°C 0.4
Wärmeausdehnungskoeffizient Temperaturanstieg 96°C/Std *1 9.8–10*10^-5
Schrumpfungsfaktor 2 Stunden kochendes Wasser % 0.0005
Oberflächenisolationswiderstand 500In DC, Normalzustand Mω ≥1*10⁷
Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur Mω ≥1*10⁵
Volumenwiderstand Normaler Zustand Mω.cm ≥1*10¹⁰
Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur Mω.cm ≥1*10⁷
Pin-Widerstand 500In DC, Normalzustand Mω ≥1*10⁵
Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur Mω ≥1*10⁵
Durchschlagsfestigkeit der Oberfläche Normaler Zustand δ=1mm(kV/mm) ≥1,5
Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur δ=1mm(kV/mm) ≥1,4
Permittivität 10GHz εr 2.2(± 2%)
Tangens des dielektrischen Verlustwinkels 10GHz Tgside ≤1*10^-3

Dieser umfassende Überblick unterstreicht die technischen Fähigkeiten von F4T-1/2, Es stellt sicher, dass es die strengen Industriestandards für Mikrowellen-PCB-Grundplatten erfüllt.

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