Eigenschaften von SI10U
SI10U zeichnet sich durch seinen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten aus (CTE) und hoher Modul, Dadurch kann der Verzug von Verpackungssubstraten wirksam reduziert werden. Es zeichnet sich außerdem durch eine hervorragende Hitze- und Feuchtigkeitsbeständigkeit aus, gute PCB-Verarbeitbarkeit, und besteht aus halogenfreien Materialien.
Anwendungsbereiche für SI10U
Zu den Einsatzgebieten für SI10U gehört unter anderem eMMC, DRAM, AP, PA, Dual-CM, Fingerabdruck, und RF-Modul.
Spezifikationen von SI10U
| Artikel | Bedingungen | Einheit | Si10U(S) |
|---|---|---|---|
| Tg | DMA | Grad Celsius | 280 |
| Td | 5% wt. Verlust | Grad Celsius | >400 |
| CTE (X/Y-Achse) | Vor Tg | PPM/Grad Celsius | 10 |
| CTE (Z-Achse) | a1/a2 | PPM/Grad Celsius | 25/135 |
| Dielektrizitätskonstante (1GHz) | – | – | 2.5.5.9 |
| Dissipationsfaktor (1GHz) | – | – | 2.5.5.9 |
| Schalenstärke | 1/3 OZ, VLP Cu | N/mm | 0.80 |
| Lottauchen | @288 Grad Celsius | min | >=30 |
| Elastizitätsmodul | 50 Grad Celsius | GPA | 26 |
| Elastizitätsmodul | 200 Grad Celsius | GPA | 23 |
| Biegemodul (50 Grad Celsius) | GPA | 32 | |
| Biegemodul (200 Grad Celsius) | GPA | 27 | |
| Wasseraufnahme (A) | % | 0.14 | |
| Wasseraufnahme (85 Grad Celsius/85 % relative Luftfeuchtigkeit,168Hr) | % | 0.35 | |
| Entflammbarkeit | UL-94-Bewertung | V-0 | |
| Wärmeleitfähigkeit | W/(m.K) | 0.61 | |
| Farbe | – | Schwarz |
Produktionskapazitäten
Das Unternehmen UGPCB ist so weit fortgeschritten, dass es SI10U zur serienmäßigen Herstellung von IC-Substratplatinen verwenden kann.
