Shengyi S1600 High CTI(CTI ≥ 600 V) FR-4 PCB

Thermal Properties

Glasübergangstemperatur (Tg)

• Verfahren: IPC-TM-650 2.4.25
• Zustand: DSC
• Einheit: Grad Celsius
• Typischer Wert: 135

Temperaturtemperatur thermische Zersetzung (Td)

• Verfahren: IPC-TM-650 2.4.24.6
• Zustand: 5% Weight Loss
• Einheit: Grad Celsius
• Typischer Wert: 310

Wärmeleitkoeffizient (CTE)

• Vor tg: IPC-TM-650 2.4.24, Before Tg, ppm/Degree Celsius, 55
• Post tg: IPC-TM-650 2.4.24, After Tg, ppm/Degree Celsius, 308
• 50-260 Grad Celsius: %, 4.5

Thermal Stress Testing

• Verfahren: IPC-TM-650 2.4.24.13
• Zustand: 288 Grad Celsius, Solder Dip
• Ergebnis: No Delamination after 100S

Elektrische Eigenschaften

Volumenwiderstand

• Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit: IPC-TM-650 2.5.17.1, Mω · cm, 5.0E + 08
• E-24/125: Mω · cm, 5.0E + 06

Oberflächenwiderstand

• Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit: IPC-TM-650 2.5.17.1, Mω, 5.0E + 07
• E-24/125: Mω, 5.0E + 06

Bogenwiderstand

• Verfahren: IPC-TM-650 2.5.1
• Zustand: D-48/50+D-4/23
• Einheit: S
• Typischer Wert: 126

Dielektrischer Durchbruch

• Verfahren: IPC-TM-650 2.5.6
• Zustand: D-48/50+D-4/23
• Einheit: KV
• Typischer Wert: 60

Dissipation Factors

Dissipationskonstante (Dk)

• 1MHz: IPC-TM-650 2.5.5.9, –, 4.7
• IEC 61189-2-721: –, –

Dissipationsfaktor (Df)

• 1MHz: IPC-TM-650 2.5.5.9, –, 0.016
• IEC 61189-2-721: –, –

Mechanische Eigenschaften

Schalenstärke (1oz HTE Copper Foil)

• Anfänglich: IPC-TM-650 2.4.8, N/mm, –
• After Thermal Stress: IPC-TM-650 2.4.8, N/mm, 1.8
• Bei 125 Grad Celsius: N/mm, 1.6

Biegerstärke

• Lw: IPC-TM-650 2.4.4, A, MPA, 550
• CW: IPC-TM-650 2.4.4, A, MPA, 450

Other Properties

Wasseraufnahme

• Verfahren: IPC-TM-650 2.6.2.1
• Zustand: E-1/105_D-24/23
• Einheit: %
• Typischer Wert: 0.10

Comparative Tracking Index (CTI)

• Standard: IEC60112
• Bewertung: Plc 0

Entflammbarkeit

• Ul94: C-48/23/50, Rating V-0
• E-24/125: Rating V-0

Remarks and Explanations

• Specification Sheet: IPC-4101/21, for reference only.
• Basis of Typical Values: Based on a 1.6mm specimen; Tg applicable for specimens ≥0.50mm.
• Data Rights & Details: Für detaillierte Informationen, Wenden Sie sich an Shengyi Technology Co., Ltd. Alle Rechte vorbehalten.

Conditions Explanation

• C: Humidity conditioning
• D: Immersion conditioning in distilled water
• E: Temperature conditioning
• Digits Following Letters: First digit = preconditioning duration (Std.), second digit = preconditioning temperature (°C), third digit = relative humidity.