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SY S1141 FR-4 PCB-Materialspezifikation - UGPCB

PCB-Materialliste

SY S1141 FR-4 PCB-Materialspezifikation

Physische und thermische Eigenschaften

Glasübergangstemperatur (Tg)

  • Verfahren: IPC-TM-650 2.4.25
  • Zustand: DSC
  • Einheit: Grad Celsius
  • Typischer Wert: 140

Temperaturtemperatur thermische Zersetzung (Td)

  • Verfahren: IPC-TM-650 2.4.24.6
  • Zustand: 5% wt. Verlust
  • Einheit: Grad Celsius
  • Typischer Wert: 310

Wärmeleitkoeffizient (CTE) – Z-Achse

  • Vor tg:
    • Verfahren: IPC-TM-650 2.4.24
    • Einheit: PPM/Grad Celsius
    • Typischer Wert: 65
  • Post tg:
    • Verfahren: IPC-TM-650 2.4.24
    • Einheit: PPM/Grad Celsius
    • Typischer Wert: 300

Lineare Expansion (50-260 Grad Celsius)

  • Verfahren: IPC-TM-650 2.4.24.1
  • Zustand: Tma, min
  • Einheit: %
  • Typischer Wert: 4.5

Wärmespannungsbeständigkeit

  • Verfahren: IPC-TM-650 2.4.13.1
  • Zustand: 288 Grad Celsius, Lötdip
  • Typischer Wert: Keine Delaminierung danach 60 Sekunden

Elektrische Eigenschaften

Volumenwiderstand

  • Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit:
    • Verfahren: IPC-TM-650 2.5.17.1
    • Einheit: Mω · cm
    • Typischer Wert: 5.2E+08
  • E-24/125:
    • Einheit: Mω · cm
    • Typischer Wert: 5.2E+06

Oberflächenwiderstand

  • Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit:
    • Verfahren: IPC-TM-650 2.5.17.1
    • Einheit:
    • Typischer Wert: 5.4E+07
  • E-24/125:
    • Einheit:
    • Typischer Wert: 5.6E+06

Bogenwiderstand

  • Verfahren: IPC-TM-650 2.5.1
  • Zustand: D-48/50+D-4/23
  • Einheit: Sekunden (S)
  • Typischer Wert: 120

Dielektrischer Durchbruch

  • Verfahren: IPC-TM-650 2.5.6
  • Zustand: D-48/50+D-4/23
  • Einheit: Kilovolts (KV)
  • Typischer Wert: 60

Mechanische Eigenschaften

Dissipationskonstante (Dk)

  • Verfahren: IPC-TM-650 2.5.5.9
  • Frequenz: 1MHz
  • Typischer Wert: 4.6
  • IEC 61189-2-721 bei 10 GHz: Nicht angegeben

Dissipationsfaktor (Df)

  • Verfahren: IPC-TM-650 2.5.5.9
  • Frequenz: 1MHz
  • Typischer Wert: 0.015
  • IEC 61189-2-721 bei 10 GHz: Nicht angegeben

Schalenstärke und Biegefestigkeit

Schalenstärke (1Oz Hte Kupferfolie)

  • Anfänglich: N/mm – Nicht angegeben
  • Nach thermischer Stress bei 288 Grad Celsius für 10s: N/mm – 1.8
  • Bei 125 Grad Celsius: N/mm – 1.6

Biegerstärke

  • Längsschnitt (Lw):
    • Verfahren: IPC-TM-650 2.4.4
    • Typischer Wert: 600 MPA
  • Quer (CW):
    • Verfahren: IPC-TM-650 2.4.4
    • Typischer Wert: 500 MPA

Umweltwiderstand

Wasseraufnahme

  • Verfahren: IPC-TM-650 2.6.2.1
  • Zustand: E-1/105+D-24/23
  • Typischer Wert: 0.15%

Entflammbarkeit und CTI -Bewertung

CTI -Bewertung (IEC60112)

  • Bewertung: Plc 3

Entflammbarkeit (Ul94)

  • Zustand: C-48/23/50
  • Bewertung: V-0
  • E-24/125: Bewertung – V-0

Notizen und Referenzen

  1. Spezifikationsblattreferenz: IPC-4101/21 nur als Referenz.
  2. Probenbasis: Alle typischen Werte, die auf einem 1,6 -mm -Exemplar basieren, außer TG, die für Proben ≥ 0,50 mm gilt.
  3. Haftungsausschluss: Die aufgelisteten typischen Werte dienen nur als Referenz und nicht für Spezifikationszwecke bestimmt. Für detaillierte Informationen, Wenden Sie sich an Shengyi Technology Co., Ltd. Alle Rechte vorbehalten von Shengyi Technology Co., Ltd.
  4. Erläuterung der Bedingungen:
    • C = Feuchtigkeitskonditionierung
    • D = Eintauchkonditionierung in destilliertem Wasser
    • E = Temperaturkonditionierung

Vorher:

Nächste:

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