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TU-768 Hochgeschwindigkeit digital (HSD) PCB -Materialien - UGPCB

PCB-Material

TU-768 Hochgeschwindigkeit digital (HSD) PCB -Materialien

Laminat und Prepreg mit hoher Tg und hoher thermischer Zuverlässigkeit

Kern: TU-768; Prepreg: TU-768P

TU-768 / TU-768P-Laminat / Prepreg bestehen aus hochwertigem E-Glasgewebe, das mit dem Epoxidharzsystem beschichtet ist, Dadurch erhalten die Laminate UV-Blockierungseigenschaften, und Kompatibilität mit der automatisierten optischen Inspektion (AOI) Verfahren. Diese Produkte eignen sich für Platinen, die starken thermischen Zyklen standhalten müssen, oder übermäßige Montagearbeiten erfordern. TU-768-Laminate weisen einen hervorragenden CTE auf, überlegene chemische Beständigkeit und thermische Stabilität sowie CAF-Beständigkeit.

Hauptanwendungen

  • Unterhaltungselektronik
  • Server, Arbeitsplatz
  • Automobil

Schlüsselmerkmale

  • Kompatibel mit bleifreiem Prozess
  • Ausgezeichneter Wärmeausdehnungskoeffizient
  • Anti-CAF-Eigenschaft
  • Überragende chemische und thermische Beständigkeit
  • Fluoreszenz für AOI
  • Feuchtigkeitsbeständigkeit

Eigentum

Typische Werte Spezifikationen
Tg (DMA) 190°C
Tg (DSC) 180°C
Tg (Tma) 170°C
Td (TGA) 340°C
CTE Z-Achse (50 Zu 260 °C) 2.7%
T-260/ T288 >60 min/ >15 min
Permittivität bei 1 GHz(RC 50%) 4.3
Verlusttangens bei 1 GHz(RC 50%) 0.018

Branchenzulassungen

  • IPC-4101E-Typenbezeichnung: /98, /99, /101, /126
  • IPC-4101E/126 Validation Services QPL-zertifiziert
  • UL-Bezeichnung – ANSI-Klasse: FR-4.0
  • UL-Aktennummer: E189572
  • Entflammbarkeitsbewertung: 94V-0
  • Maximale Betriebstemperatur: 130°C

Standardverfügbarkeit

  • Dicke: 0.002”[0.05mm] bis 0,062 ”[1.58mm], erhältlich in Platten- oder Plattenform
  • Kupferfolienverkleidung: 1/8 bis 12 Unzen (HTE) zum Aufbau; 1/8 bis 3 Unzen (HTE) für Doppelseiten und H bis 2oz (MLS)
  • Prepregs: Erhältlich in Rollen- oder Plattenform
  • Glasstile: 106, 1080, 2113, 2116, 1506 Und 7628 usw.

Vorher:

Nächste:

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