TUC TU-872 SLK und TU-87P SLK Leiterplattenmaterialien

Überblick

TUC TU-872 SLK und TU-87P SLK sind Leiterplattenmaterialien mit niedrigem Dk/Df und hoher thermischer Zuverlässigkeit. Als Kern dient der TU-872 SLK, während TU-87P SLK als Prepreg fungiert (Pp).

Zusammensetzung und Eigenschaften

TU-872 SLK wird aus dem hochleistungsfähigen modifizierten Epoxidharz FR-4 hergestellt. Verstärkt mit gewöhnlichem E-Glasgewebe, Dieses PCB-Material ist so konzipiert, dass es eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen geringen Verlustfaktor aufweist, Damit eignet es sich ideal für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten mit geringem Verlust und Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplattenanwendungen. Es ist mit umweltfreundlichen bleifreien Verfahren und FR-4-Verfahren kompatibel. Die mehrschichtige Leiterplatte TU-872 SLK weist außerdem eine hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit auf, verbesserter CTE, überlegene chemische Beständigkeit, Wärmestabilität, CAF-Resistenz, und erhöhte Zähigkeit durch Verbindungen, die ein Allylnetzwerk bilden.

Branchenzulassungen

TUC TU-872 SLK und TU-87P SLK haben Branchenzulassungen erhalten, einschließlich PC-4101E-Typbezeichnungen /29, /99, /101, /126. Sie sind IPC-4101E/126 Validation Services QPL-zertifiziert, mit UL-Kennzeichnung – ANSI-Klasse FR-4.0. Die UL-Aktennummer ist E189572, und die Entflammbarkeitsklasse beträgt 94 V-0. Die maximale Betriebstemperatur beträgt 130 °C.

Standardverfügbarkeit

TUC TU-872 SLK und TU-87P SLK sind in Dicken von 0,002 Zoll erhältlich. [0.05mm] bis 0,062 ” [1.58mm], in Platten- oder Plattenform. Kupferfolienverkleidungen reichen von 1/3 Zu 5 oz für aufgebaute und doppelseitige Platten. Prepregs sind in Rollen- oder Plattenform erhältlich, mit Glass Styles inklusive 106, 1080, 3313, 2116, und andere Prepreg-Qualitäten auf Anfrage erhältlich.