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Placa base de comunicación Asamblea PCB llave en mano - UGPCB

tarjeta de circuito impreso/

Placa base de comunicación Asamblea PCB llave en mano

Nombre: Placa base de comunicación Asamblea PCB llave en mano

Número de líneas SMT: 7 parche SMT de alta velocidad que admite líneas de producción

Capacidad de producción diaria de SMT: más que 30 millones de puntos

Equipo de prueba: Probador de rayos X, Probador de primera pieza, Probador óptico automático AOI, Probador de TIC, Estación de retrabajo BGA

Velocidad de colocación: Velocidad de colocación de componentes CHIP (en las mejores condiciones) 0.036 unidades/pieza

El paquete más pequeño que se puede adjuntar.: 0201, la precisión puede alcanzar ±0,04 mm

Precisión mínima del dispositivo: PLCC, MFP, BGA, Se pueden montar CSP y otros dispositivos., y el espacio entre pines puede alcanzar ±0,04 mm

Precisión del parche tipo IC: tiene un alto nivel para montar placas PCB ultrafinas, placas PCB flexibles, dedos de oro, etc.. Se puede montar/insertar/mezclar placa controladora de pantalla TFT, teléfono móvil

  • Detalles del producto

La férula híbrida de alta frecuencia incluye una placa base, que está doblado y colocado en la primera capa de cable interno, la primera capa de alambre exterior, y la superficie superior de la capa de tinta de la máscara de soldadura de abajo hacia arriba en orden. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, and the bottom surface of the substrate follow. The substrate includes a second layer of solder resist ink. The substrate comprises a high-frequency area and an auxiliary area; the auxiliary area is fixed, and the high-frequency area inlay should be positioned accordingly.

El modelo de utilidad proporciona una férula híbrida de alta frecuencia, divided into two parts: un área de alta frecuencia y un área auxiliar, providing mechanical support. The high-frequency area is independently arranged and only made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production costs while satisfying high-frequency signal requirements.

High Frequency Hybrid Product Classification:

  • capas: 6
  • Tablero usado: RO4350B + FR4
  • Espesor: 1.6milímetros
  • Tamaño: 210mm x 280 mm
  • Tratamiento superficial: Chapado en oro
  • Apertura mínima: 0.25milímetros
  • Solicitud: Comunicación
  • Características: Presión mixta de alta frecuencia

We provide Communication motherboard Turnkey PCB Assembly services. UGPCB es su empresa integral de ensamblaje de PCB llave en mano.

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