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Éliminer les billes de soudure: Un guide complet sur les défauts des composants des puces & Optimisation des processus SMT pour PCB/PCBA

2025-12-15 Technologie PCBA

In SMT assembly, a micron-scale flaw can compromise quality. For PCB designers and PCBA production managers, persistent solder balls on Chip component pads (like resistors and MLCC capacitors) are a common issue. These defects affect aesthetics and ca ...

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Guide complet des tests de tension au pochoir pour PCB: Face avant ou arrière? Normes IPC et pratiques de l'industrie

2025-11-03 Technologie PCBA

Introduction: The Critical Role of Stencil Tension in SMT Manufacturing In the precision-driven world of PCB assembly, La tension du pochoir représente un paramètre fondamental qui influence directement la qualité d'impression de la pâte à souder et la fiabilité du produit final. ...

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Nano-revêtement plasma (PECVD) Technologie: Une solution révolutionnaire pour la protection des PCB et PCBA

2025-10-20 Technologie PCBA

Découvrez comment le nano-revêtement plasma (PECVD) La technologie révolutionne la protection des PCB et PCBA avec des, films hydrophobes. Découvrez ses applications dans l’électronique grand public, automobile, dispositifs médicaux, et plus. Découvrez des avantages comme l'humidité ...

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Guide complet sur la protection ESD et la gestion des TMS dans la fabrication de PCB: Assurer la fiabilité de l'environnement SMT

2025-10-08 Technologie PCBA

Maîtriser la protection ESD et la gestion des TMS dans la fabrication de PCB/PCBA. Ce guide couvre les normes IPC, mise à la terre, IEC 61000-4-2 essai, contrôle de l'humidité, procédures de cuisson et meilleures pratiques SMT pour améliorer la fiabilité et le rendement du produit.

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Surmonter les défauts SMT Tombstoning: Du mécanisme à la prévention, Atteindre Zero Manhattan Production dans PCB / PCBA

2025-09-29 Technologie PCBA

Dans l'industrie de la fabrication d'électronique en évolution rapide, SMT Tombstoning Defects (communément appelé l'effet de Manhattan ou les défauts de pierre tombale) rester un goulot d'étranglement critique améliorant le rendement PCB et PCBA Premier passe-passe. En tant que AI, un ...

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Solutions complètes pour les défauts de malchance du pochoir PCB et de défauts de tombe: L'expérience DOE révèle des paramètres de processus optimaux

2025-09-15 Technologie PCBA

Explorez des solutions complètes pour les défauts de malfaiteur du pochoir de PCB et les défauts de tombes révélés à travers une expérience détaillée du DOE. Découvrez comment les paramètres de processus SMT optimaux pour l'impression de pâte de soudure améliorent considérablement le rendement PCBA, réduire les coûts, et ...

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Haut 10 Process Defects in PCBA Manufacturing & Solutions: De la rugosité du placage à la fissuration du joint de soudure

2025-09-08 Technologie PCBA

Découvrir des solutions éprouvées pour 10 Défauts de fabrication de PCBA critiques - de la rugosité du placage à la fissuration BGA - avec des stratégies conformes à l'IPC pour stimuler la fiabilité et réduire les coûts. Apprenez à optimiser la soudure, HDI via la fiabilité, et gestion thermique ...

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Perte d'un million de dollars par rapport à une erreur de serre-tête de PCB de 10mil! Analyse complète du pontage de soudure BGA

2025-08-12 Technologie PCBA

Comment une erreur de sérigraphie de 10 MIL sur PCB a provoqué un pontage de soudure BGA et des pertes d'un million de dollars. Apprenez les stratégies de prévention, Normes IPC, et DFM vérifie la fabrication de PCBA fiable

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Conquérir l'impression SMT “Tueur invisible”: Solutions industrielles pour le saut de soudure micro-pad 0,3 mm

2025-08-05 Technologie PCBA

Découvrez les causes profondes de SMT Micro Pad Solder Sauter! 35μm Les lacunes du masque de soudure déclenchent des défauts catastrophiques. Solutions industrielles: Règles de conception de pad, Contrôle du masque de soudure ≤ 25 μm, Pochoirs de pH. Comprend des études de cas HDI + NSMD des meilleurs fabricants de PCB. Obtenir y ...

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Guide ultime de la fissuration du pad bga: Des mécanismes de défaillance aux solutions de processus complet (Avec des données expérimentales)

2025-07-07 Technologie PCBA

Guide complet des solutions de craquage BGA Pad. Explorer l'analyse des échecs, sélection des matériaux, Règles de conception de PCB, et contrôles de processus avec des données expérimentales. Correction des défauts de l'assemblage SMT maintenant.

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Analyse complète des normes d'ouverture du pochoir SMT: 21 Paramètres critiques et techniques de contrôle de précision BGA

2025-05-26 Technologie PCBA

Guide professionnel sur la conception d'ouverture du pochoir SMT Couvre 21 paramètres techniques, Stratégies de contrôle BGA, et la conformité IPC-7525. Apprenez des techniques de coupe laser et des méthodes de vérification de la qualité pour l'assemblage de PCB.

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L'importance critique de la protection ESD dans les processus de fabrication du PCBA

2025-03-26 Technologie PCBA

Cet article présente l'importance de l'ESD (Décharge électrostatique) Protection dans la technologie PCBA. Il souligne que l'ESD représente une menace pour les appareils électroniques, ce qui peut entraîner un dysfonctionnement ou des dommages. Donc, il est crucial de prendre un e approprié ...

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