Capacités de fabrication de PCB standard

Imagerie de circuits de précision & Technologie de gravure

UGPCB Factory démontre un contrôle de processus exceptionnel en matière de configuration et de gravure de circuits. Pour la production de PCB standard, nous obtenons constamment:

• Imagerie directe laser (ILD) remplacement des masques de photolithographie traditionnels, permettant une exposition basée sur des fichiers numériques avec une précision d'alignement de ± 5 μm
• Processus de gravure alcaline ensuring clean line edges with ±15% line width control (tolérance de pointe)
• Expertise dans la manipulation de diverses épaisseurs de cuivre (1oz-6oz) avec gravure latérale minimisée

Forage de haute précision & Métallisation des trous

Nos capacités de forage couvrent:

• Forage mécanique pour cartes de 0,4 mm à 3,0 mm avec une tolérance de taille de trou de ± 0,025 mm
• Forage laser microvias jusqu'à 0,1 mm
• Métallisation des trous réalisation >20Cuivre uniforme de μm grâce à un dépôt chimique et une galvanoplastie avancés
• Des procédés spéciaux pour 8:1 à 10:1 exigences en matière de rapport hauteur/largeur

Stratification multicouche & Alignement intercalaire

• Fabrication de PCB jusqu'à 100 couches à l'aide de matériaux FR-4 Grade A
• Stratification de précision avec un alignement couche à couche de ± 15 µm
• Processus contrôlés par température/pression/temps empêchant le délaminage
• Options pour les matériaux à haute Tg, stratifiés à grande vitesse, et cuivre lourd jusqu'à 1000μm

Masque de soudure & Options de finition de surface

• Couleurs du masque de soudure: Vert/Bleu/Rouge/Noir avec pont de soudure minimum de 0,08 mm
• Finitions de surface:
  1. HASL (Nivellement de la soudure à air chaud)
  2. ACCEPTER (Or par immersion au nickel autocatalytique)
  3. Étain à immersion/argent
  4. OSP (Conservateur de soudabilité organique)

CQ complet & Systèmes de test

• Inspection AOI: Détection de défauts haute résolution pour ligne/espace, coussinets, short/ouvre
• Contrôle de l'impédance: ±10% tolerance for high-speed/RF applications
• Tests électriques: Sonde volante & vérification de la continuité basée sur les luminaires
• Tests de fiabilité: Choc thermique, résistance à l'humidité, essai de flexion

Capacité du processus & Stabilité

• Cpk >1.33 (4un) à travers les processus critiques, atteindre 1.67 (5un) dans des domaines clés
• Line width control within ±15% (contre l'industrie 20% standard)
• Statistical process control (CPS) garantir une qualité de production constante

Services à guichet unique PCBA

• Assemblage SMT: 01005 manipulation des composants avec une précision de placement de ±0,03 mm
• Emballage avancé: Prise en charge BGA/Micro BGA/PoP avec inspection aux rayons X
• Prise en charge du DFM: Calcul d'impédance, conception empilable, analyse de fabricabilité

Applications de l'industrie & Contact

Au service de l'électronique grand public, contrôles industriels, télécommunications, dispositifs médicaux, et l'automobile avec des solutions PCB sur mesure. Visitez notre site Web pour obtenir des rapports sur la capacité des processus et une consultation DFM gratuite.