La Mitsubishi PCB La perceuse laser est un équipement de base dans la fabrication de circuits imprimés haut de gamme et l'un des principaux systèmes de production de circuits imprimés introduits par l'UGPCB grâce à un investissement important.. Conçu pour traiter les micro-vias dans les PCB de précision tels que Interconnexion à haute densité (IDH) planches et Substrats IC, il utilise Technologie laser UV/CO₂ ablation précise MATÉRIAUX PCB, créant des vias borgnes et des trous traversants aussi petits que 30 μm de diamètre. Cette capacité répond à la demande croissante de miniaturisation et d'interconnexions de haute précision dans les communications 5G., électronique grand public, et domaines connexes. En plus, il permet un prototypage rapide et une production en petits lots de PCB avancés.
Fonction principale
Le rôle principal de la machine est d’atteindre une précision au micron dans la formation des vias., assurer des connexions électriques fiables dans panneaux multicouches tout en préservant l'intégrité structurelle.
Caractéristiques clés
Ultra-haute précision
Equipé de technologies de positionnement optique et de mise au point dynamique, la machine atteint une précision de position de perçage de ± 10 μm. Il s'adapte aux matériaux stratifiés complexes (par ex., cuivre, résine) et structures de couches hétérogènes.
Haute efficacité
En employant un traitement parallèle multifaisceau, il délivre une vitesse de perçage dépassant 200,000 trous par heure, augmentant considérablement la capacité de production pour les commandes à volume élevé.
Contrôle intelligent
Un système de surveillance en temps réel intégré optimise automatiquement la production d'énergie laser, minimiser les problèmes tels que la combustion excessive ou la colle résiduelle, garantissant ainsi des rendements constamment élevés.
Durabilité robuste
Les modules intégrés de contrôle de la température et de dépoussiérage permettent 24/7 fonctionnement continu avec un temps d'arrêt minimal. La conception met l'accent sur la facilité de maintenance et la fiabilité à long terme.
Efficacité énergétique
Avec une utilisation optimisée du laser, le système réduit la consommation d'énergie de 30% par rapport aux méthodes de forage mécaniques traditionnelles, s'aligner sur les normes mondiales de fabrication verte.
Impact et importance
Combinaison grande vitesse, précision, et faible perte de matière, la machine de forage laser pour PCB Mitsubishi est devenue indispensable pour la production en série de PCB avancés. Il pilote l’évolution de composants électroniques vers facteurs de forme plus petits, densité plus élevée, et une fiabilité améliorée, consolidant son rôle de pierre angulaire de la fabrication électronique de nouvelle génération.
