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Valeur fondamentale et défis de la technologie PCB rigide-flex

Les PCB flex rigides intègrent des circuits rigides et flexibles dans une seule structure, largement utilisé dans l'aérospatiale, dispositifs médicaux, électronique grand public, et les systèmes automobiles. Leurs principaux avantages incluent:

  • Optimisation de l'espace: 3D Le routage réduit l'utilisation de l'espace jusqu'à 60%.
  • Fiabilité accrue: Élimine les connecteurs pour minimiser les points de défaillance et améliorer la stabilité mécanique.
  • Intégrité du signal: Réduit la réflexion et la perte de transmission de signaux à haute fréquence.

Cependant, La conception de PCB rigid-flex présente des défis uniques:

  • Compatibilité des matériaux: Le décalage du CTE entre les zones rigides et flexibles provoque une concentration de stress.
  • Endurance de flexion: Les zones de flexion dynamique doivent résister >100,000 cycles (Classe IPC-6013D 3 standard).
  • Traiter la complexité: Nécessite une précision d'alignement de couche à couche de ± 25 μm pour les conceptions multicouches.

Notre matrice de capacités professionnelles

1. Sélection des matériaux et conception d'empilement

  • Substrats flexibles: Matériaux haute performance comme DuPont Pyralux® AP et Panasonic Megtron®, réaliser des rayons de coude aussi bas que 0.5 mm.
  • Substrats rigides: Prend en charge l'utilisation hybride de FR-4, Matériaux TG élevés, et les stratifiés à haute fréquence Rogers.
  • Matériaux adhésifs: Le préimprécissement à faible débit assure une uniformité d'épaisseur post-lame dans ± 5%.

2. Conception de routage de précision

  • Conception de zone flexible:
    • Largeur/espacement minimum des traces: 50 µm, épaisseur du cuivre: 12–35 μm.
    • Routage incurvé pour optimiser la distribution des contraintes, Éviter les angles de 90 °.
  • Conception de zone rigide:
    • Soutien 20+ Couche HDI avec précision de contrôle d'impédance de ± 5%.
    • Tolérance correspondante à la longueur de la paire différentielle: ± 5 mil.

3. Optimisation de la zone de flexion

  • Calcul du rayon de pliage: Se conforme à l'IPC-2223 (rayon de virage dynamique r ≥6t, où t est une épaisseur de flexion totale).
  • Conception de renforcement: Ajoute des raidisseurs en acier inoxydable ou des films de couverture PI pour améliorer la résistance mécanique.
  • Simulation de stress: Valide la durée de vie de la fatigue en utilisant ANSYS MÉCANIQUE.

4. Conception d'interconnexion à haute fiabilité

  • Zones de transition rigides: La conception d'ouverture des fenêtres étonnante empêche la concentration de stress.
  • Aveugle / enterré via la technologie: Précision du forage au laser ± 15 μm, justificatif 0.1 Microvias MM.
  • Finitions de surface: Les options incluent Enig, or d'immersion, et OSP pour diverses applications.

Système de support technique de processus complet

Phase de vérification de conception

  • 3D Modélisation & Simulation: Optimise le routage avec Cadence Allegro et Mentor Xpedition.
  • Analyse thermique: Valide la distribution de chaleur à l'aide de Flotherm®.
  • Test de contrainte mécanique: Tests d'arrêt (-55℃ à 150 ℃ Cycling, 20Vibration g).

Contrôle des processus de fabrication

  • Coupure laser: Précision du contour de zone flexible ± 50 μm.
  • Laminage de l'aspirateur: Assure une liaison sans bulles entre les couches rigides et flexibles.
  • Inspection AOI: 100% Inspection optique automatisée avec taux de détection des défauts >99.9%.

Essai & Attestation

  • Tests électriques: 4-Test d'impédance des fils et localisation de défauts TDR.
  • Test de cycle de pliage: Dépasse 100,000 virages dynamiques (Classe IPC-6013D 3).
  • Tests de fiabilité environnementale: 1,000 heures à 85 ℃ / 85% Rh.

Scénarios d'application typiques

  • Aérospatial: Antennes et systèmes avioniques déployables par satellite conformes aux normes de qualité spatiale IPC-6013DS.
  • Dispositifs médicaux: Endoscopes et portables support >10,000 virages dynamiques.
  • Electronique grand public: Smartphones pliables et dispositifs AR / VR avec des rayons de coude 1 mm.
  • Électronique automobile: Les caméras ADAS et dans les véhicules répondent aux normes AEC-Q200.

Modèles de service & Support technique

  • Prototypage rapide: Offre des échantillons de PCB rigide-flex rigide à 8 couches dans 72 heures.
  • Services de révision de conception: Fournit des rapports DFM / DFA pour l'optimisation de la fabrication.
  • Laboratoire d'analyse des échecs: Offre une analyse transversale et des tests de matériel SEM / EDS.
  • Support de certification: ISO 9001 / IATF 16949 certifié avec accréditation NADCAP de qualité militaire.

Du concept à la production de masse

Avec plus d'une décennie d'expertise de PCB rigide-flex, 150+ Projets réussis, Nous livrons intelligents, Solutions de haute fiabilité pour vos produits innovants.

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