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Introduction au 12 PCB de communication HDI couches 3+N+3
Présentation du produit
Le 12 Couches 3 + N + 3 La communication PCB est une interconnexion à haute densité (IDH) Circuit Circuit Circuit Conçu spécifiquement pour les produits de communication. Il dispose d'une construction de douze couches avec une épaisseur de 1,2 mm, Assurer la durabilité et la compacité adaptées aux dispositifs de communication avancés.
Exigences de conception
Cette carte principale adhère aux exigences de conception strictes, y compris une trace minimale et un espace de 2,5mil / 2,5mil. Ces spécifications garantissent une connectivité précise et une miniaturisation efficace, crucial pour les appareils de communication minces et puissants d'aujourd'hui.
Principe de fonctionnement
Le 12 Couches 3 + N + 3 La communication HDI PCB fonctionne basée sur la technologie AVANT HDI PCB, Permettre le placement complexe des composants et le routage du signal dans un espace limité. La carte utilise une commutation à haute fréquence et une distribution d'alimentation optimisée pour gérer les fonctionnalités complexes des dispositifs de communication.
Applications
Principalement utilisé comme plate-forme de base dans les produits de communication, Cette carte principale intègre divers composants électroniques, processeurs, modules de mémoire, et les interfaces de communication. Il facilite le fonctionnement transparent et les performances améliorées pour les appareils de communication.
Classification et matériaux
Classement des conseils
Classé comme un PCB HDI, le 12 Les couches 3 + N + 3 PCB de communication HDI se distingue en raison de sa structure multicouche et de ses capacités de hauteur fines, Le faire idéal pour les appareils de communication haute performance.
Composition des matériaux
Construit à partir de matériau tu872slk, connu pour son excellente résistance à la chaleur et sa stabilité mécanique, Le Conseil assure une opération fiable même dans des conditions exigeantes. L'épaisseur de cuivre de 0,5 ong améliore davantage la conductivité et l'intégrité du signal.
Caractéristiques de performance
Avec ses options de couleur bleu ou blanc, Le conseil d'administration répond non seulement aux préférences esthétiques, mais signifie également différents niveaux d'isolation ou des lots de fabrication. Les traitements de surface comme l'or à l'immersion offrent une soudabilité supérieure et une protection contre l'oxydation.
Caractéristiques structurelles et processus de production
Conception structurelle
Le 3+6+3 La disposition des calques dans la structure PCB HDI optimise l'utilisation de l'espace et la gestion thermique. Cette configuration prend en charge les besoins de routage complexes sans compromettre la qualité du signal ou la force de la carte.
Flux de production
La fabrication commence par la sélection des matériaux, suivi d'une pression de couche, forage (y compris le forage laser pour les trous fins), placage, gravure, et application finale finale de surface. Chaque étape est méticuleusement contrôlée pour s'assurer que les normes de qualité les plus élevées sont respectées.
Scénarios de cas d'utilisation
Cas d'utilisation typiques
En termes pratiques, le 12 Couches 3 + N + 3 PCB de communication HDI est utilisée dans les produits de communication phare nécessitant une puissance de traitement de haut niveau, durée de vie de la batterie prolongée, et des fonctionnalités avancées telles que la connectivité 5G. Il trouve également des applications dans les téléphones de jeu où la gestion thermique et le transfert de données à grande vitesse sont primordiaux.
Conclusion
En résumé, le 12 Couches 3 + N + 3 PCB de communication HDI représente un summum de progrès technologique dans la fabrication d'appareils mobiles. Son design sophistiqué, adhésion aux spécifications strictes, et l'utilisation de matériaux premium en fait un composant indispensable pour l'électronique mobile de nouvelle génération.
