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Introduction to the 8L 1+N+1 HDI PCB Product
The 8L 1+N+1 HDI PCB product is a high-density interconnect printed circuit board designed for advanced electronic applications. It features a complex structure with multiple layers and specialized processes to meet the demands of modern micro electronic products.
Exigences de définition et de conception
The 8L 1+N+1 HDI PCB stands for a printed circuit board with eight layers on each side, one power layer, N Couches de signal, and one additional signal layer. Les exigences de conception incluent une densité élevée, Mesures de trace et d'espace précises, et tailles de trous spécifiques pour le forage mécanique et laser.
Principe de fonctionnement
Le PCB HDI fonctionne en fournissant des connexions électriques complexes entre différents composants de la carte. La disposition haute densité permet à plus de composants d'être emballés dans un espace plus petit, Amélioration des fonctionnalités et des performances globales.
Applications
These PCBs are primarily used in micro electronic products where compact size, haute performance, et la fiabilité sont cruciales. They are ideal for applications such as wearable technology, smart sensors, and other miniaturized electronic devices.
Classification
Les PCB HDI peuvent être classés en fonction de leur nombre de calques, matériel, et des processus spéciaux. The 8L 1+N+1 configuration indicates a specific type of multilayer PCB with enhanced capabilities.
Matériel
Le matériau principal utilisé pour ce PCB est FR-4, qui est un stratifié en verre-époxy résistant aux flammes. Ce matériau offre une excellente stabilité thermique, résistance mécanique, et propriétés d'isolation électrique.
Performance
The 8L 1+N+1 HDI PCB offers superior electrical performance, y compris une faible perte de signal et une transmission de données à grande vitesse. Ses traitements d'immersion en or et en surface OSP assurent la durabilité durable et les connexions fiables.
Structure
La structure de ce PCB comprend huit couches de chaque côté, avec des épaisseurs de cuivre internes et externes de 1 oz et 0,5 oz, respectivement. The finished thickness of the board is 0.8mm, Et il présente des trous aveugles pour une connectivité accrue.
Caractéristiques
Les caractéristiques clés de ce PCB incluent:
- Conception d'interconnexion à haute densité
- Mesures de trace de précision et d'espace (3mil/3mil)
- Trous mécaniques de 0,2 mm et trous laser de 0,1 mm
- Traitements de surface spécialisés pour une durabilité améliorée
Processus de production
The production process for an 8L 1+N+1 HDI PCB involves several steps, y compris:
- Préparation des matériaux et empilement de calques
- Forage des trous mécaniques et laser
- Placage et gravure en cuivre
- Application de traitement de surface
- Inspection et test finaux
Chaque étape est soigneusement exécutée pour assurer la plus haute qualité et les performances du produit final.
Cas d'utilisation
Ce PCB est couramment utilisé dans:
- Technologie portable
- Smart sensors
- Miniaturized electronic devices
- Advanced communication systems
En conclusion, the 8L 1+N+1 HDI PCB product is a state-of-the-art solution for modern micro electronic products offering unparalleled performance, fiabilité, et compacité.
