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Aperçu du produit 8L 8L 2 + N + 2 HDI PCB
Le produit 8L 8L 2 + N + 2 HDI PCB est une carte de circuit imprimé à haute densité conçu pour les applications électroniques avancées. Il dispose d'une structure complexe avec plusieurs couches et des processus spécialisés pour répondre aux exigences des produits numériques intelligents modernes.
Exigences de définition et de conception
Le 8L 8L 2 + N + 2 PCB HDI représente une carte de circuit imprimé avec huit couches de chaque côté, deux couches de puissance, N Couches de signal, et deux couches de signal supplémentaires. Les exigences de conception incluent une densité élevée, Mesures de trace et d'espace précises, et tailles de trous spécifiques pour le forage mécanique et laser.
Principe de fonctionnement
Le PCB HDI fonctionne en fournissant des connexions électriques complexes entre différents composants de la carte. La disposition haute densité permet à plus de composants d'être emballés dans un espace plus petit, Amélioration des fonctionnalités et des performances globales.
Applications
Ces PCB sont principalement utilisés dans les produits numériques intelligents où la taille compacte, haute performance, et la fiabilité sont cruciales. Ils sont idéaux pour des applications telles que les smartphones, comprimés, et d'autres appareils électroniques portables.
Classification
Les PCB HDI peuvent être classés en fonction de leur nombre de calques, matériel, et des processus spéciaux. La configuration 8L 8L 2 + N + 2 indique un type spécifique de PCB multicouche avec des capacités améliorées.
Matériel
Le matériau principal utilisé pour ce PCB est FR-4, qui est un stratifié en verre-époxy résistant aux flammes. Ce matériau offre une excellente stabilité thermique, résistance mécanique, et propriétés d'isolation électrique.
Performance
Le 8L 8L 2 + N + 2 PCB HDI offre des performances électriques supérieures, y compris une faible perte de signal et une transmission de données à grande vitesse. Ses traitements d'immersion en or et en surface OSP assurent la durabilité durable et les connexions fiables.
Structure
La structure de ce PCB comprend huit couches de chaque côté, avec des épaisseurs de cuivre internes et externes de 1 oz et 0,5 oz, respectivement. L'épaisseur finie de la planche est de 1,0 mm, Et il présente des trous aveugles pour une connectivité accrue.
Caractéristiques
Les caractéristiques clés de ce PCB incluent:
- Conception d'interconnexion à haute densité
- Mesures de trace de précision et d'espace (3mil/3mil)
- Trous mécaniques de 0,2 mm et trous laser de 0,1 mm
- Traitements de surface spécialisés pour une durabilité améliorée
Processus de production
Le processus de production pour un PCB 8L 8L 2 + N + 2 HDI implique plusieurs étapes, y compris:
- Préparation des matériaux et empilement de calques
- Forage des trous mécaniques et laser
- Placage et gravure en cuivre
- Application de traitement de surface
- Inspection et test finaux
Chaque étape est soigneusement exécutée pour assurer la plus haute qualité et les performances du produit final.
Cas d'utilisation
Ce PCB est couramment utilisé dans:
- Smartphones et tablettes
- Technologie portable
- Systèmes informatiques à haute densité
- Appareils de communication avancés
En conclusion, Le produit 8L 8L 2 + N + 2 HDI PCB est une solution de pointe pour les produits numériques intelligents modernes, Offrir des performances inégalées, fiabilité, et compacité.
