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Introduction to the 2+N+2 Mobile Main Board
Présentation du produit
The 2+N+2 Mobile Main Board is a high-density interconnect (IDH) printed circuit board designed specifically for mobile device applications. It features an eight-layer construction with a thickness of 0.8mm, ensuring durability and compactness suitable for modern smartphones and tablets.
Exigences de conception
Cette carte principale adhère aux exigences de conception strictes, including a minimum trace and space of 3mil/3mil and a laser-drilled hole size of 0.1mm. Ces spécifications garantissent une connectivité précise et une miniaturisation efficace, crucial for today’s slim and powerful mobile devices.
Principe de fonctionnement
The 2+N+2 Mobile Main Board operates based on advanced HDI PCB technology, Permettre le placement complexe des composants et le routage du signal dans un espace limité. The board utilizes high-frequency switching and optimized power distribution to manage the complex functionalities of mobile devices.
Applications
Primarily used as the core platform in smartphones and tablets, Cette carte principale intègre divers composants électroniques, processeurs, modules de mémoire, et les interfaces de communication. It facilitates seamless operation and enhanced performance for mobile computing.
Classification et matériaux
Classement des conseils
Classé comme un PCB HDI, the 2+N+2 Mobile Main Board stands out due to its multi-layer structure and fine pitch capabilities, making it ideal for high-performance mobile devices.
Composition des matériaux
Constructed from TG170 FR4 material, connu pour son excellente résistance à la chaleur et sa stabilité mécanique, Le Conseil assure une opération fiable même dans des conditions exigeantes. L'épaisseur de cuivre de 0,5 ong améliore davantage la conductivité et l'intégrité du signal.
Caractéristiques de performance
With its green or white color options, Le conseil d'administration répond non seulement aux préférences esthétiques, mais signifie également différents niveaux d'isolation ou des lots de fabrication. Surface treatments like Immersion Gold and OSP (Conservateurs de soudabilité organique) provide superior solderability and protection against oxidation.
Caractéristiques structurelles et processus de production
Conception structurelle
Le 2+4+2 La disposition des calques dans la structure PCB HDI optimise l'utilisation de l'espace et la gestion thermique. Cette configuration prend en charge les besoins de routage complexes sans compromettre la qualité du signal ou la force de la carte.
Flux de production
La fabrication commence par la sélection des matériaux, suivi d'une pression de couche, forage (y compris le forage laser pour les trous fins), placage, gravure, et application finale finale de surface. Chaque étape est méticuleusement contrôlée pour s'assurer que les normes de qualité les plus élevées sont respectées.
Scénarios de cas d'utilisation
Cas d'utilisation typiques
En termes pratiques, the 2+N+2 Mobile Main Board is employed in flagship smartphones requiring top-tier processing power, durée de vie de la batterie prolongée, et des fonctionnalités avancées telles que la connectivité 5G. Il trouve également des applications dans les téléphones de jeu où la gestion thermique et le transfert de données à grande vitesse sont primordiaux.
Conclusion
En résumé, the 2+N+2 Mobile Main Board represents a pinnacle of technological advancement in mobile device manufacturing. Son design sophistiqué, adhésion aux spécifications strictes, et l'utilisation de matériaux premium en fait un composant indispensable pour l'électronique mobile de nouvelle génération.
