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PCB du module WiFi de véhicules multicouches - UGPCB

PCB multicouche/

PCB du module WiFi de véhicules multicouches

Modèle : PCB du module WiFi de véhicules multicouches

Matériel : FR4

Couche : 6Calques

Couleur : Vert/Blanc

Épaisseur finie : 1.0mm

Épaisseur du cuivre : 1once

Traitement de surface : Immersion Or

Trace minimale : 3mil(0.75mm)

Espace minimum : 3mil(0.75mm)

caractéristiques : PCB de demi-trou

Application : WiFi Bluetooth Module pcb

  • Détails du produit

Overview of Multilayer Vehicle WiFi Module PCB

The multilayer vehicle WiFi module PCB is a specialized product designed to meet the stringent requirements of automotive WiFi and Bluetooth applications. Ce type de PCB offre une haute précision, fiabilité, et les performances, making it an ideal choice for various in-vehicle communication systems.

Multilayer Vehicle WiFi Module PCB

Définition

A multilayer vehicle WiFi module PCB is a circuit imprimé specifically designed to support the functions of a WiFi or Bluetooth module in automotive applications. Il se compose de plusieurs couches de matériaux conducteurs et isolants, providing complex electrical pathways and connections essential for the operation of the module.

Exigences de conception

When designing a multilayer vehicle WiFi module PCB, Plusieurs exigences clés doivent être satisfaites:

  • Qualité des matériaux: Le matériau FR4 de haute qualité est essentiel pour la durabilité et l'intégrité du signal.
  • Configuration de la couche: A 6-layer design is standard, permettant des circuits complexes et le routage du signal.
  • Épaisseur du cuivre: Une épaisseur de cuivre de 1OZ assure une conductivité adéquate.
  • Traitement de surface: Le traitement de surface par immersion à l'or améliore la connectivité et la résistance à la corrosion.
  • Dimensions des traces/espaces: Minimum trace and space dimensions of 3mil (0.75mm) sont nécessaires pour des modèles de circuits précis.
  • Fonctionnalités spéciales: Demi-trou Conception de circuits imprimés is often incorporated for specific composant placement and soldering requirements.

Principe de fonctionnement

The multilayer vehicle WiFi module PCB operates based on the principles of electrical conductivity and insulation. Les couches conductrices forment les chemins des signaux électriques, tandis que les couches isolantes empêchent les interactions indésirables entre ces signaux. Le traitement de surface d'or à l'immersion offre une excellente connectivité et protège contre les facteurs environnementaux.

Applications

This type of PCB is primarily used in automotive WiFi and Bluetooth modules, which are crucial components in various in-vehicle communication and entertainment systems. Ceux-ci incluent:

  • In-vehicle WiFi hotspots
  • Bluetooth connectivity for hands-free calling and audio streaming
  • Telematics and remote diagnostics systems
  • Infotainment systems

Classification

Multilayer vehicle WiFi module PCBs can be classified based on their specific features and intended use, tel que:

  • Communication Boards: For handling wireless communication signals in vehicles.
  • Tableaux de contrôle: Pour gérer et contrôler diverses fonctions dans les systèmes électroniques.
  • Cartes de distribution d'électricité: Pour gérer l'alimentation dans les systèmes électroniques complexes.

Matériels

The primary matériels used in the construction of a multilayer vehicle WiFi module PCB include:

  • Matériau de base: FR4, un matériau en fibre de verre ignifuge connu pour ses excellentes propriétés diélectriques et sa résistance mécanique.
  • Matériau conducteur: Cuivre, utilisé pour les traces conductrices.
  • Traitement de surface: L'or d'immersion, ce qui améliore la connectivité et offre une résistance à la corrosion.

Performance

The performance of a multilayer vehicle WiFi module PCB is characterized by:

  • Intégrité élevée du signal: Grâce à des dimensions de trace/espace précises et à des matériaux de qualité.
  • Connectivité fiable: Assuré par le traitement de surface à l'or par immersion.
  • Durabilité: Amélioré par le matériau de base robuste FR4.
  • Efficacité électrique: Perte de signal et interférences minimisées grâce à une configuration de couche optimisée.

Structure

The structure of a multilayer vehicle WiFi module PCB consists of:

  • Six Layers of Conductive Material: En alternance avec des couches isolantes.
  • Traitement de surface en or par immersion: Pour une connectivité et une protection améliorées.
  • Conception demi-trou: Pour des exigences spécifiques en matière de placement de composants et de soudure.

Caractéristiques

Key features of the multilayer vehicle WiFi module PCB include:

  • Traitement de surface avancé: Or à immersion pour une qualité de connexion supérieure.
  • Haute précision: With minimum trace and space dimensions of 3mil (0.75mm).
  • Options de couleurs personnalisables: Disponible en vert ou blanc.
  • Épaisseur standard: Avec une épaisseur finie de 1,0 mm.

Processus de production

The production process for a multilayer vehicle WiFi module PCB involves several steps:

  1. Préparation des matériaux: Sélection et préparation des feuilles FR4 et des feuilles de cuivre.
  2. Empilement de calques: Alternance de couches de cuivre et de matériaux isolants.
  3. Gravure: Retirer l'excès de cuivre pour former le motif de circuit souhaité.
  4. Placage: Appliquer un traitement de surface en or d'immersion.
  5. Laminage: Combiner les couches sous chaleur et pression.
  6. Forage: Création de trous pour les composants à travers et les vias.
  7. Application du masque de soudure: Protéger le circuit des ponts de soudure et des facteurs environnementaux.
  8. Sérigraphie: Ajout de texte et de symboles pour le placement et l'identification des composants.
  9. Contrôle de qualité: Assurer que le PCB répond à toutes les spécifications et normes de conception.

Utiliser des scénarios

Automotive WiFi Module PCB Application Scenarios

The multilayer vehicle WiFi module PCB is ideal for scenarios where:

  • Une intégrité élevée du signal est cruciale.
  • Des connexions fiables et durables sont nécessaires.
  • Les contraintes d'espace nécessitent une conception compacte et efficace.
  • Un traitement de surface avancé est nécessaire pour des performances améliorées.

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