Carte PCB de carte principale de téléphone intelligent

À propos de la carte principale du téléphone intelligent PCB (PCB HDI) délai de mise en œuvre:

12 Couches PCB HDI à 3 niveaux,15-18 jours pour l'épreuve, 15-25 jours pour les lots, Épreuve spéciale de PCB multicouches et négociation spéciale pour la livraison par lots, UGPCB peut faire du PCB de la carte principale du téléphone intelligent(PCB HDI) La fabrication du prototype rapide et le délai de livraison le plus rapide pour UGPCB HD à 3 couches à 12 couches sont 7 jours.

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UGPCB Circuits Limitée(UGPCB®) Une entreprise de haute technologie est-elle l'accent mis sur le r&D et production de prototype PCB de précision. UGPCB a développé indépendamment le premier système de devis automatique PCB(PAQ) dans l'industrie, qui a automatiquement connecté notre usine de PCB pour réaliser un service intelligent et un prototype PCB Fabrication rapide. Notre objectif ultime est de construire un Internet + industrie 4.0 Cluster d'usine de PCB intelligente pour fournir des services professionnels de fabrication de PCB et de prototypes de PCB pour les clients.

UGPCB® fabrique une radiofréquence micro-ondes(RF) PCB, PCB à haute fréquence hybride, (1-70couches) carte PCB multicouche, PCB HDI, PCB rigide-flexible, PCB à base de métal, PCB en céramique. Nous avons des recherches approfondies sur les PCB avec des exigences spéciales telles que le PCB de trou enterré aveugle, PCB de forage arrière, PCB à fente étape, PCB IC du transporteur, PCB en cuivre ultra épais, etc.