Usine PCBA

Révolutionner la fabrication de PCBA grâce à des équipements intelligents

À l’ère de l’électronique miniaturisée et intelligente, la précision et l'efficacité du PCBA (Assemblage de la carte de circuit imprimé) la fabrication détermine directement la compétitivité du produit final. L'usine PCBA de l'UGPCB intègre des équipements intelligents allemands et japonais d'une valeur de plus de 50 millions de yens, établir une ligne de production entièrement numérisée depuis l'assemblage SMT jusqu'aux tests fonctionnels. Avec des capacités de pointe de 2 millions de points de placement quotidiens et précision de placement de ± 25 μm, nous fournissons des services de fabrication de PCBA fiables de qualité médicale dans le monde entier.

Section 1: Configuration intelligente de la ligne de production PCBA & Spécifications techniques

1.1 Systèmes d'assemblage SMT entièrement automatisés

• Support modulaire Fuji NXT III: 16-la configuration des buses permet d'obtenir 96,000 CPH pour 0402 composants
• Four de refusion ERSA (Allemagne): 12-zone de protection contre l'azote avec contrôle de température de ± 1 ℃ pour la pâte à souder Loctite
• Inspection SPI Panasonic: 3Balayage laser D avec une précision de 0,3 μm, 1,200+ débit planches/heure

1.2 Inspection PCBA de haute précision & Essai

• CyberOptics 3D AOI (USA): Imagerie multispectrale avec >99.7% taux de détection des défauts
• Radiographie OMRON (Japon): 5Résolution en µm pour l'analyse des joints de soudure BGA/QFN
• Testeurs ICT/FCT propriétaires: 3,000+ points de test avec 60% localisation plus rapide des défauts

1.3 Équipement de traitement spécialisé

• Ligne de production intelligente PECVD: Revêtement plasma à l'échelle nanométrique pour la protection des PCB
• Soudage à la vague sélective: Le réglage dynamique à double onde permet d'obtenir 99.95% rendement du trou traversant
• Robots de distribution: Répétabilité de ±0,02 mm prenant en charge les processus de sous-remplissage

Section 2: Avantages concurrentiels liés à l'équipement

2.1 Traitement des composants miniaturisés

• 01005 assemblage du paquet & 0.35Montage sur boule BGA mm
• Placement QFP ultra-fin (0.3Pitch MM)

2.2 Production hybride flexible

• Les lignes bimode SMT+DIP permettent 15+ changements de produits quotidiens
• Systèmes d'alimentation intelligents terminés 200+ échanges de matériaux au sein 8 heures

2.3 Système de fabrication traçable

• Pistes d'équipement intégrées au MES par PCBA:
✅ Lots de matériaux ✅ Paramètres de processus ✅ Dossiers d'inspection

Section 3: Solutions personnalisées spécifiques à l'industrie

• Électronique automobile: Lignes certifiées IATF 16949 avec tests de vibration/HALT
• Dispositifs médicaux: Classe 8 salle blanche avec nettoyage sans ions pour implants
• IoT industriel: Programmation de modules LoRa/WiFi/BT pour la production de masse

Appel à l'action

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