Proiectare PCB, Fabricație, PCB, PECVD, și selecția componentelor cu un serviciu unic

Descărcați | Despre | Citat | Harta site-ului

10L Orb & Buried Hole HDI PCB | Circuite digitale de înaltă densitate - UGPCB

PCB HDI/

10L Orb & Buried Hole HDI PCB | Circuite digitale de înaltă densitate

Model : 10L Orb & Buried Hole

Material : FR4

Strat : 10Straturi

Grosime de cupru : 1Oz

Grosime terminată : 1.6mm

Tratament de suprafață : Aur de imersiune

Urmă/Spațiu : 2.5mil/2,5 mil

Min Hole : 0.2mm(8mil)

Proces special : Vias orb și îngropat

Aplicație : PCB digital

  • Detalii despre produs

Introducere în 10L Blind & Buried Hole PCB

Jaluba de 10L & Buried Hole PCB este o interconexiune de înaltă densitate (HDI) placa de circuit imprimat concepute pentru aplicații electronice complexe. Acest PCB prezintă tehnologii cu găuri oarbe și îngropate, care permit conexiuni interne complexe fără a compromite suprafața imobiliară. Este potrivit pentru aplicații solicitante care necesită funcționalitate avansată și fiabilitate.

10-Strat orb și îngropat prin PCB

Scop și aplicații

PCB digital

Folosit în principal în circuitele digitale, orbul de 10L & Buried Hole PCB asigură conectivitate fiabilă și transmisie de date în configurații electronice critice. Designul său robust îl face ideal pentru aplicații care necesită o integritate ridicată a semnalului și durabilitate.

Clasificare și materiale

Material FR4

Construit din FR4, acest PCB oferă stabilitate termică excelentă și rezistență mecanică. Grosimea de cupru de 1 OZ îmbunătățește conductibilitatea și disiparea căldurii, făcându-l potrivit pentru aplicații de înaltă performanță.

Performanță și specificații

Structura stratului și procese speciale

PCB-ul este format din 10 straturi cu o structură de straturi unică: [detalii specifice structurii stratului, dacă sunt furnizate]. Încorporează găuri oarbe și îngropate, care permit conexiuni interne complexe fără a compromite suprafața imobiliară a plăcii. Dimensiunea minimă a găurii este de 0,2 mm (8mil), găzduind componente cu pas fin.

Tratarea suprafeței și Urme/Spațiu

Tratamentul de suprafață este cu aur de imersie, oferind o bună lipire și rezistență la coroziune. Configurația urme/spațiu este de 2,5 mil/2,5 mil, asigurând un aspect precis și dens al circuitelor.

Proces de producție

Pași implicați în producție

  1. Pregătirea materialelor: Plăcile FR4 sunt tăiate la dimensiunile necesare.
  2. Stivuirea stratului: Straturile sunt stivuite conform structurii specificate.
  3. Foraj: Găurile oarbe și îngropate sunt găurite cu precizie.
  4. Placare: Găurile sunt placate pentru a crea conexiuni electrice între straturi.
  5. Gravură: Cuprul inutil este îndepărtat pentru a forma modelul de circuit dorit.
  6. Tratament de suprafață: Placa este supusă unui tratament de imersie cu aur pentru o lipire îmbunătățită.
  7. Inspecţie: Fiecare placă este inspectată amănunțit pentru a asigura calitatea și conformitatea cu specificațiile.

10-Strat orb și îngropat prin diagrama procesului de fabricație PCB

Caracteristici și beneficii cheie

Integrarea tehnologiei avansate

Integrarea găurilor oarbe și îngropate permite modele mai complexe și mai compacte, reducând dimensiunea totală a PCB-ului, menținând în același timp funcționalitatea ridicată.

Fiabilitate și durabilitate ridicate

Utilizarea material FR4 asigură că PCB poate rezista la temperaturi ridicate și condiții dure, făcându-l fiabil pentru utilizare pe termen lung.

Integritate îmbunătățită a semnalului

Grosimea de cupru de 1 OZ și configurația precisă a urmei/spațiului contribuie la o integritate superioară a semnalului, crucial pentru aplicațiile digitale în care acuratețea datelor este primordială.

Cazuri de utilizare și scenarii

Circuite digitale

10-Strat orb și îngropat prin aplicații PCB în produse digitale

În circuitele digitale, orbul de 10L & Buried Hole PCB oferă o platformă stabilă pentru diverse componente electronice, asigurând funcționarea fără întreruperi și protecția datelor.

Automatizare industrială

Pentru automatizare industrială, acest PCB acceptă transferul de date de mare viteză și conectivitate robustă, esențială pentru controlul mașinilor și procesele de monitorizare în mod eficient.

Aerospațial și Apărare

În aplicații aerospațiale și de apărare, stabilitatea termică ridicată și fiabilitatea PCB-ului îl fac potrivit pentru echipamente și sisteme critice.

Concluzie

Jaluba de 10L & Buried Hole PCB se remarcă ca o soluție de înaltă performanță pentru aplicații electronice complexe, mai ales în circuitele digitale. Caracteristicile sale avansate, materiale robuste, și procesul de fabricație precis asigură fiabilitatea și eficiența în medii solicitante.

Prev:

Următorul:

Lasă un răspuns

Lăsaţi un mesaj