Proiectare PCB, Fabricație, PCB, PECVD, și selecția componentelor cu un serviciu unic

Descărcați | Despre | Citat | Harta site-ului

PCB cu fibră optică de mare viteză | 400G MEGTRON 6 Placa cu fibra optica - UGPCB

PCB de mare viteză/

PCB cu fibră optică de mare viteză | 400G MEGTRON 6 Placa cu fibra optica

Model : Modulul Optic Fibre PCB

Material : TRONAȚI-MĂ 6(Panasonic M6)

Strat : 8Straturi

Culoare : Verde/alb

Grosime terminată : 1.0mm

Grosime de cupru : 1Oz

Tratament de suprafață : Immersion Gold+Gold deget

Min min : 4mil(0.1mm)

Min Space : 4mil(0.1mm)

Caracteristicile produsului: impedanță 100 ± 7%; 50 ± 10%; viteză: 400g; toleranță între degetul de aur și marginea plăcii: ± 0,05 mm

Aplicație : pcb modul cu fibră optică

  • Detalii despre produs

Introducere în modulul PCB cu fibră optică

Prezentare generală și definiție

PCB-uri cu module cu fibră optică, cunoscute și sub numele de plăci cu fibră optică, sunt specializati Plăci de circuite tipărite (PCB -uri) concepute pentru utilizarea în sistemele de comunicații prin fibră optică. Aceste PCB -uri sunt componente integrante în rețelele moderne de telecomunicații și transmisie de date datorită capacității lor de a gestiona transferul de date de mare viteză cu pierderi minime de semnal.

Modulul Optic Fibre PCB

Scop și aplicare

Scopul principal al unui PCB cu modul de fibră optică este de a oferi o platformă fiabilă pentru montarea și interconectarea componentelor optice, cum ar fi laserele, fotodetectoare, și alte dispozitive optoelectronice. Aceste PCB-uri sunt utilizate în mod obișnuit în:

  • Echipament de telecomunicații
  • Centre de date
  • Dispozitive de rețea de mare viteză
  • Echipament pentru imagistica medicala
  • Sisteme de automatizare industriale

Aplicarea PCB-urilor cu module optice în centrele de date, Echipamente de comunicare, și sisteme de automatizare industrială

Clasificare

PCB-urile cu module cu fibră optică pot fi clasificate pe baza mai multor criterii, inclusiv:

  • Numărul de straturi (De ex., cu un singur strat, faţă-verso, multistrat)
  • Compoziția materialului (De ex., TRONAȚI-MĂ 6, Panasonic M6)
  • Controlul impedanței (De ex., 50 Ohm, 100 Ohm)
  • Tratament de suprafață (De ex., aur de imersie, degete de aur)

Material și construcție

Material

Modulul PCB cu fibră optică utilizează MEGTRON 6, cunoscut și ca Panasonic M6, care este un material de înaltă performanță care oferă stabilitate termică și rezistență mecanică excelente. Acest lucru îl face ideal pentru aplicații care necesită durabilitate și fiabilitate.

Detalii de construcție

  • Straturi: PCB-ul este format din 8 straturi, oferind spațiu amplu pentru proiecte complexe de circuite și plasarea componentelor.
  • Culoare: Disponibil în verde și alb, permițând diferențierea și identificarea ușoară în diverse aplicații.
  • Grosime terminată: PCB-ul are o grosime finită de 1,0 mm, optimizarea atât a integrității structurale, cât și a eficienței spațiului.
  • Grosime de cupru: Cu o grosime de cupru de 1oz (uncie), PCB-ul asigură o conductivitate electrică eficientă.

Caracteristici de performanță

  • Controlul impedanței: PCB-ul menține valorile de impedanță de 100 ± 7% şi 50 ± 10%, asigurarea unei calități consistente a transmisiei semnalului.
  • Viteză: Capabil să manevreze viteze de până la 400 g, făcându-l potrivit pentru aplicații de înaltă frecvență.
  • Toleranţă: Toleranța dintre degetul de aur și marginea plăcii este de ± 0,05 mm, asigurând o aliniere precisă și fiabilitatea conexiunii.

Proces de producție

Procesul de fabricație al unui PCB cu modul de fibră optică implică mai multe etape, inclusiv:

  1. Pregătirea materialelor: Selectarea și pregătirea materialului de bază (TRONAȚI-MĂ 6).
  2. Stivuirea stratului: Stivuirea mai multor straturi de material PCB pentru a obține grosimea și funcționalitatea dorite.
  3. Gravura de model: Folosind gravarea chimică sau tăierea cu laser pentru a crea modelele de circuit pe fiecare strat.
  4. Laminare: Comprimarea straturilor împreună la presiune și temperatură ridicată pentru a forma o unitate coeziune.
  5. Placare: Aplicarea de placare cu cupru pe suprafața PCB pentru a asigura o conexiune electrică bună.
  6. Tratament de suprafață: Tratarea suprafeței cu aur de imersie și adăugarea degetelor de aur pentru a îmbunătăți conductivitatea și rezistența la coroziune.
  7. Controlul calității: Efectuarea de teste riguroase pentru a se asigura că PCB îndeplinește toate specificațiile de performanță.

diagrama fluxului procesului de producție pentru un PCB cu modul de fibră optică

Caracteristici cheie și avantaje

  • Integritate mare a semnalului: Menține puritatea semnalului pe distanțe lungi, crucial pentru comunicațiile prin fibră optică.
  • Durabilitate: Fabricat din materiale robuste care rezista la conditii dure de mediu.
  • Precizie: Precizia ridicată în producție asigură conexiuni fiabile și pierderi minime de semnal.
  • Versatilitate: Potrivit pentru o gamă largă de aplicații datorită designului său adaptabil și proprietăților materialului.

Scenarii de utilizare

Modulele PCB cu fibră optică sunt esențiale în scenariile în care transmisia de date de mare viteză este critică, ca:

  • Rețele de telecomunicații: Asigurarea fluxului de date fără întreruperi pe distanțe mari.
  • Centre de date: Sprijinirea coloana vertebrală a operațiunilor de stocare și recuperare a datelor.
  • Echipament medical: Îmbunătățirea performanței dispozitivelor de diagnostic și imagistică.
  • Aplicații industriale: Facilitarea sistemelor de automatizare și control cu ​​precizie și fiabilitate ridicate.

În concluzie, PCB-ul cu fibră optică reprezintă un vârf al progresului tehnologic în domeniul comunicațiilor de date de mare viteză. Designul său meticulos, materiale superioare, și procesele de producție stricte contribuie în mod colectiv la performanța și fiabilitatea sa de neegalat, făcându-l o componentă indispensabilă în infrastructurile moderne de telecomunicații și centre de date. Fie că permite conexiuni la internet ultrarapide sau asigură acuratețea imaginilor medicale, acest PCB este o dovadă a ingeniozității umane în valorificarea puterii luminii pentru transferul de informații.

Prev:

Următorul:

Lasă un răspuns

Lăsaţi un mesaj