În era transmisiei de semnal intensă și de mare viteză a datelor, o placă de circuit imprimat (PCB) este mult mai mult decât un simplu purtător de componente; este arhitectura critică care definește limitele de performanță ale sistemului. Pentru aplicații solicitante, cum ar fi rețele de mare viteză, calcul cu inteligență artificială, și instrumente de testare avansate, materialele standard FR-4 sunt scurte. UGPCB abordează această nevoie cu ajutorul nostru avansat 22-PCB cu mai multe straturi construit pe Panasonic Megtron-6 R-5775G laminat, conceput pentru a face față provocărilor de înaltă frecvență, pierdere redusă, și interconectivitate complexă.
1.PCB de mare viteză Megtron-6 cu 22 de straturi UGPCB Prezentare generală a produsului & Definiţie
Acest produs este un 22-strat de interconectare de înaltă densitate (HDI) placă de circuit imprimat rigid. Avantajul său de bază constă în utilizarea unui grad premium, de mare viteză, laminat cu pierderi reduse - Megtron-6 R-5775G de la Panasonic. Combinat cu o grosime robustă a plăcii de 2,0 mm și tehnologie de laminare de precizie, creează o platformă de interconectare de ultimă generație capabilă să gestioneze semnale de înaltă frecvență de peste 10 GHz, cu integritate excepțională a semnalului și integritate a puterii.
2. Considerații critice de proiectare
Proiectarea unui astfel de avansat placă de circuite multistrat necesită concentrare asupra:
-
Controlul impedanței: Calculul și controlul precis al impedanței unice și diferențiale pentru a asigura propagarea constantă a semnalului în dielectricul Megtron-6.
-
Optimizarea stivuirii: Aranjamentul inteligent al 22 straturi conductoare (22Straturi)-inclusiv semnal, putere, și planuri de sol — este esențial pentru maximizarea ecranării și minimizarea diafoniei în acest sens PCB cu număr mare de straturi.
-
Managementul termic: Grosimea plăcii de 2,0 mm și structura multistrat ajută la distribuirea căldurii. Cu toate acestea, utilizarea strategică a căilor termice rămâne esențială pentru zonele IC de mare putere.
-
Rutare de înaltă frecvență: Folosind configurații microstrip sau stripline, evitând virajele cu unghi ascuțit, și valorificarea foliei de cupru cu profil redus a Megtron-6 pentru a reduce pierderile din efectul pielii.
3. Cum funcționează & Structura
O Funcția principală a PCB-ului este de a asigura conectivitate electrică și transmitere a semnalului între componente prin urme de cupru gravate pe un substrat izolator. Acest 22-placă PCB stratificată structura seamănă cu o structură precisă “sandwich cu mai multe straturi”:
-
Straturi interioare: Utilizați M/HOZ (aproximativ 1/1 oz sau 35 µm) cupru pentru puterea miezului, avioane la sol, și unele direcționări interne a semnalului.
-
Straturi exterioare: Utilizare 1/1 oz cupru pentru montarea componentelor primare și rutarea urmelor de semnal critice.
-
Straturi dielectrice: Toate materialele izolante preimpregnate sunt Panasonic Megtron-6 R-5775G, a cărui constantă dielectrică scăzută (DK) și factor de disipare (Df) asigura o transmisie superioara a semnalului de mare viteza.
-
Finisaj de suprafață: Imersie de aur cu nichel electroless (De acord) la 2 micro-inci (2u”). Aceasta oferă un apartament, suprafata lipibila, excelenta rezistenta la oxidare, și o bună capacitate de legare a firului, ideal pentru pachete BGA de înaltă densitate și conectori RF.
4. Material de bază: Panasonic Megtron-6 R-5775G
Aceasta este inima acestui lucru material PCB avansat. Megtron-6 este următoarea generație a Panasonic, de mare viteză, serie de materiale de plăci de circuite cu pierderi reduse.
-
Performanța cheie: Prezintă o constantă dielectrică extrem de scăzută (Dk~3,5) și factor de disipare ultra-scăzut (Df~0,0015 @ 10GHz), depășind semnificativ standardul FR-4. Temperatura ridicată de tranziție a sticlei (TG) asigură stabilitate termică superioară și consistență dimensională în timpul proceselor de lipire prin reflow la temperatură înaltă.
-
Aplicație Fit: Optimizat pentru semnale digitale de mare viteză (10Gbps+ la 56/112Gbps) și aplicații RF cu unde milimetrice.
| Articol | Metoda de testare | Stare | Unitate | Megtron6 R-5775(N) Pânză de sticlă DK joasă |
Megtron6 R-5775 Pânză de sticlă normală |
|
| Temp de tranziție din sticlă.(TG) | DSC | O | ° C. | 185 | 185 | |
| Tempora de descompunere termică.(TD) | TGA | O | ° C. | 410 | 410 | |
| Axa X CTE | A1 | IPC-TM-650 2.4.24 | O | PPM/° C. | 14-16 | 14-16 |
| CTE-axa y | 14-16 | 14-16 | ||||
| CTE Z-axa | A1 | IPC-TM-650 2.4.24 | O | 45 | 45 | |
| A2 | 260 | 260 | ||||
| T288(cu cupru) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | O | min | >120 | >120 | |
| Constanta dielectrică(DK) | 12GHz | Tip echilibrat Resonator circular pe disc |
C-24/23/50 | － | 3.4 | 3.6 |
| Factor de disipare(Df) | 0.004 | 0.004 | ||||
| Absorbția apei | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.14 | 0.14 | |
| Modul de flexiune | Umple | Jis c 6481 | O | GPA | 18 | 19 |
| Coajă de rezistență* | 1Oz(35μm) | IPC-TM-650 2.4.8 | O | KN/m | 0.8 | 0.8 |
5. Caracteristici cheie & Performanţă
-
Pierdere de semnal ultra-scăzută: Materialul Megtron-6 asigură eficiență maximă în transmisia semnalului de înaltă frecvență cu atenuare minimă.
-
Excelent termic & Stabilitate dimensională: Valoarea mare Tg combinată cu o placă de 2,0 mm grosime se potrivește la temperaturi înalte, medii de aplicații de mare putere.
-
Capacitate de interconectare de înaltă densitate: Designul cu 22 de straturi oferă canale de rutare abundente, susține interconexiuni complexe pentru cipuri la scară mare (De ex., FPGA-uri, GPU-uri).
-
Impedanta precisa & Înregistrare strat la strat: Procesele de fabricație mature garantează performanțe electrice consistente în întreaga PCB multistrat.
-
Lipibilitate superioară & Legătura: Cele 2u” Finisajul ENIG asigură îmbinări de lipire extrem de fiabile și este potrivit pentru asamblarea SMT de precizie.
6. Clasificarea științifică & Aplicații primare
-
Clasificarea științifică:
-
După numărul de straturi: PCB multistrat înalt (De obicei >10 straturi).
-
După Material: PCB de mare viteză / PCB de înaltă frecvență / PCB cu pierderi reduse.
-
Prin tehnologie: PCB HDI (Sub rezerva caracteristicilor specifice de proiectare, cum ar fi viale oarbe/îngropate).
-
Prin rigiditate: PCB rigid.
-
-
Aplicații primare & Cazuri de utilizare:
-
Echipamente de rețea de mare viteză: Backplane de bază și plăci de bază pentru module optice 400G/800G, routere high-end, și întrerupătoare.
-
Calcul avansat & Depozitare: Plăci de server AI, Calcul de înaltă performanță (HPC) clustere, plăci de control SSD pentru întreprinderi.
-
Aerospațial & Sisteme radar: Front-end-uri RF și unități de procesare a semnalului pentru comunicații avionice și sisteme radar cu matrice fază.
-
Test avansat & Instrumente de măsurare: Plăci de bază în osciloscoapele de mare viteză, analizoare de spectru, și generatoare de semnal.
-
7. Prezentare generală a fluxului de producție
UGPCB aderă la un strict Procesul de fabricație PCB pentru a asigura calitatea:
Tăierea materialului → Imagistica stratului interior → Laminare (22-Alinierea stratului & Legătura) → Găurire → Metalizare găuri → Imagini ale stratului exterior → Placare cu modele → Gravare → Aplicare mască de lipit → Finisare de suprafață ENIG → Rutare / Notare → Testare electrică → Inspecție finală (AOL)
Fiecare pas este susținut de echipamente de înaltă precizie, cu mai multe puncte de control pentru controlul calității integrate în Procesul de fabricare a PCB-ului, asigurând acest lucru 22-stratul Megtron-6 PCB îndeplinește cele mai înalte standarde de la proiectare până la livrare.
Nu lăsați materialele de bază să vă limiteze designurile inovatoare.
Indiferent dacă dezvoltați hardware de comunicații de ultimă generație sau abordați provocările de calcul de frontieră, UGPCB 22-soluție PCB stratificată de înaltă performanță este baza ta hardware de încredere. Oferim nu doar un produs, dar suport cu spectru complet de la Consultanță proiectare PCB la prototipare rapidă și producție în volum.
Faceți clic pentru a solicita o ofertă și a primi documentația tehnică de specialitate. Alimentați-vă proiectul cu un nucleu superior!
