Многослойная печатная плата

UGPCB High-Multilayer PCB Solutions: Вождение инноваций в электронных системах высокой плотности с помощью технологии точной укладки

В эпоху быстрых достижений в 5G Communication, Серверы ИИ, и высококлассное промышленное оборудование, УГКПБ, С более чем десятилетним опытом работы с высоким содержанием печатных плат с высоким содержанием Multilayer, производство, и сборка PCBA, представляет выбор наших многослойных продуктов PCB в “Многослойная печатная плата” Раздел нашего корпоративного веб -сайта. Мы углубимся в то, как передовые процессы и междисциплинарные возможности дизайна позволяют нам предоставлять индивидуальные решения для 8-40 Слои с высокой плотностью досок, высокочастотные высокоскоростные платы, и HDI PCB, Удовлетворение строгих требований для целостности сигнала, термическая стабильность, и долгосрочная надежность в суровых условиях.

Основные технические преимущества: Установка эталона для производительности печатной платы с высоким содержанием Multilayer

1. Высокий дизайн архитектуры стека PCB

• Ультра-высокая способность подсчета слоев: Наша компания успешно производила 40-слойственные продукты ПХБ с точностью выравнивания слоя до слоя ± 25 мкм (Использование технологии LDI Laser Direct Imaging), Поддержка 0,1 мм микроворией, Слепые/похороненные вайи, и любой слой HDI.

• Интеграция гибридного материала: Гибко комбинируя такие материалы, как FR-4, Роджерс, и Мегтрон®, Мы оптимизируем значения DF до 0,0015@10ghz, сокращение потери вставки 30% по сравнению с традиционными решениями стека.

2. Обеспечение целостности сигнала и мощности

• Полнополосный контроль импеданса: На основе симуляций Ansys Siwave, Мы достигаем импедансных допусков ± 5% для высокоскоростных сигналов 28 Гбит / с и импедансов плоскости мощности <2МОм, Спецификации MENSICE PCIE 5.0/USB4.

• 3D электромагнитное экранирование: Использование ступенчатой ​​наполнения медной фольги и локализованных методов изоляции земли, Мы достигаем обтекания радиационного шума >55DB@6 ГГц, Прохождение FCC Часть 15/EN 55032 Сертификаты класса B..

3. Тепло-механическое повышение надежности

• Технология динамического балансировки CTE: С использованием материалов с низким CTE (такие как tuc tu-872slk) В основных слоях, чтобы соответствовать коэффициентам расширения слоя меди, Мы не обеспечиваем расслаивания после 1000 Испытания теплового цикла (-55℃↔125 ℃).

• Структура высокой терапевты: Включение 2W/МК тепловых клея и каналов тепловой диссипации на основе алюминия на основе алюминия, Мы уменьшаем тепловое сопротивление 40%, Обеспечение стабильной работы мощных ИКС.

Типичные сценарии применения и технические параметры

• Материнская плата базовой станции 5G AAU: 24-Слои высокая гибридная печатная плата, Объединение Rogers RO4835 ™ и FR-4, Достижение потери вставки ≤0,3 дБ/дюйм в полосе частот N260 и поддержка 256T256R Массовые архитектуры MIMO.

• Карта ускорителя графического процессора обработки данных: 32-Высокоскоростная печатная плата слоя с использованием материала Megtron®6, с потерей сигнала 112G PAM4 <0.8дБ/см, Прохождение сертификации OCP Open Compute Standards.

• Основная плата управления промышленной автоматизацией: 16-слой с высокой TG толстой медной печатной платы (3Внутренние слои Оз/6 унций внешние слои), способен к непрерывной работе при 150 ℃, Встреча с МЭК 61131-2 Стандарты вибрации/шока.

Полная система услуг и сертификации

• Совместная поддержка дизайна: Обеспечение симуляции стека Allegro/Pads Cadence/Pads, Анализ целостности сигнала гиперлинса, и Valor DFM Проверка производства.

• Быстрая доставка прототипов: 5-Дневная образец доставки для 12-х слойных печатных плат, 10-дневная доставка для 20+ СЛОВОЙ ДЛЯ HDI BORDS, Поддержка лазера 1-6-го порядка через процессы.

• строгое обеспечение качества: 100% Соответствие классу IPC-6012 3 стандарты, ISO 9001/IATF 16949 сертификаты, и квалификация NADCAP военного класса, охватывающие аэрокосмическую промышленность.

Причины выбора UGPCB

1. Техническая глубина: Над 200 высокие патентные технологии печатной платы, С базой данных, покрывающей передовые сценарии, такие как высокоскоростная/77 ГГц-миллиметра.

2. Оптимизация затрат: Схемы интеллектуальной панели увеличивают использование материала на 15%, и гибридные конструкции Stackup снижают затраты на BOM на 20%-35%.

3. Массовое обеспечение производства: Полностью автоматизированные производственные линии достигают точности ламинирования ± 2%, с стабильными показателями доходности >99.2% для объемных заказов.

Получите свое индивидуальное решение для печатной платы с высокой Multilayer

Посетите соответствующие продукты под “Многослойная печатная плата” Раздел нашего официального сайта, отправьте свои требования, и получить бесплатную цитату и техническую поддержку.