ЛОГОТИП УГКПБ
Introduction to 10L Blind & Buried Hole PCB
The 10L Blind & Buried Hole PCB is a high-density interconnect (ИЧР) печатная плата designed for complex electronic applications. Этот печатная плата features blind and buried hole technologies, which allow for intricate internal connections without compromising surface real estate. It is suitable for demanding applications requiring advanced functionality and reliability.
Цель и приложения
Digital PCB
Primarily used in digital circuits, the 10L Blind & Buried Hole PCB ensures reliable connectivity and data transmission in critical electronic setups. Его надежный дизайн делает его идеальным для приложений, требующих высокой целостности сигнала и долговечности.
Классификация и материалы
FR4 Material
Constructed from FR4, Эта печатная плата предлагает отличную тепловую стабильность и механическую прочность. Толщина меди в 1 унции повышает проводимость и рассеяние тепла, сделать его подходящим для высокопроизводительных приложений.
Производительность и спецификации
Структура слоя и специальные процессы
Печатная плата состоит из 10 слои с уникальной структурой слоя: [specific layer structure details if provided]. It incorporates blind and buried holes, которые позволяют создавать сложные внутренние соединения без ущерба. Минимальный размер отверстия составляет 0,2 мм (8мил), приспосабливающие тонкие компоненты.
Обработка поверхности и трассировку/пространство
The surface treatment is immersion gold, обеспечение хорошей припадения и коррозионной стойкости. The trace/space configuration is 2.5mil/2.5mil, Обеспечение точной и плотной схемы схем.
Производственный процесс
Шаги, связанные с производством
- Подготовка материала: FR4 boards are cut to the required dimensions.
- Наложение слоев: Слои сложены в соответствии с указанной структурой.
- Бурение: Blind and buried holes are drilled with precision.
- Покрытие: Отверстия высечены для создания электрических соединений между слоями.
- Офорт: Ненужная медь удаляется, чтобы сформировать желаемый шаблон схемы.
- Обработка поверхности: The board undergoes immersion gold treatment for enhanced solderability.
- Инспекция: Каждая доска тщательно проверяется, чтобы обеспечить качество и соблюдение спецификаций.
Ключевые функции и преимущества
Усовершенствованная технологическая интеграция
The integration of blind and buried holes allows for more complex and compact designs, Уменьшение общего размера печатной платы при сохранении высоких функций.
Высокая надежность и долговечность
The use of FR4 material ensures that the PCB can withstand high temperatures and harsh conditions, сделать его надежным для долгосрочного использования.
Улучшенная целостность сигнала
Толщина меди и точная конфигурация трассировки/пространства способствует, crucial for digital applications where data accuracy is paramount.
Варианты использования и сценарии
Digital Circuits
In digital circuits, the 10L Blind & Buried Hole PCB provides a stable platform for various электронные компоненты, Обеспечение бесшовной работы и защиты данных.
Промышленная автоматизация
Для промышленной автоматизации, this PCB supports high-speed data transfer and robust connectivity essential for controlling machinery and monitoring processes efficiently.
Аэрокосмическая и защита
В аэрокосмической и оборонной приложениях, Высокая тепловая стабильность и надежность печатной платы делают его подходящим для критически важного оборудования и систем.
Заключение
The 10L Blind & Buried Hole PCB stands out as a high-performance solution for complex electronic applications, especially in digital circuits. Его расширенные функции, надежные материалы, и точный процесс производства обеспечивает надежность и эффективность в требовательных средах.
