12 Плата связи HDI слоев 3+N+3

Введение в 12 Плата связи HDI слоев 3+N+3

Обзор продукта

The 12 Layers 3+N+3 Communication PCB is a high-density interconnect (ИЧР) printed circuit board designed specifically for communication products. It features a twelve-layer construction with a thickness of 1.2mm, ensuring durability and compactness suitable for advanced communication devices.

Требования к дизайну

Эта основная плата придерживается строгих требований к проектированию, including a minimum trace and space of 2.5mil/2.5mil. Эти спецификации обеспечивают точную связь и эффективную миниатюризацию, crucial for today’s slim and powerful communication devices.

Принцип работы

The 12 Layers 3+N+3 HDI Communication PCB operates based on advanced HDI PCB technology, позволяя разместить сложные компоненты и маршрутизацию сигнала в ограниченном пространстве. The board utilizes high-frequency switching and optimized power distribution to manage the complex functionalities of communication devices.

Приложения

Primarily used as the core platform in communication products, Эта основная плата интегрирует различные электронные компоненты, процессоры, модули памяти, и коммуникационные интерфейсы. It facilitates seamless operation and enhanced performance for communication devices.

Классификация и материалы

Классификация совета директоров

Классифицируется как HDI PCB, а 12 Layers 3+N+3 HDI Communication PCB stands out due to its multi-layer structure and fine pitch capabilities, making it ideal for high-performance communication devices.

Материальная композиция

Constructed from TU872slk material, известен своей превосходной теплостойкостью и механической стабильностью, Правление обеспечивает надежную работу даже в требовательных условиях. Толщина меди в 0,5 унции дополнительно повышает проводимость и целостность сигнала.

Характеристики производительности

With its blue or white color options, Правление не только соответствует эстетическим предпочтениям, но и означает различные уровни изоляции или производственные партии. Surface treatments like Immersion Gold provide superior solderability and protection against oxidation.

Структурные особенности и процесс производства

Структурный дизайн

The 3+6+3 Расположение слоя в структуре печатных плат HDI оптимизирует использование пространства и тепловое управление. Эта конфигурация поддерживает сложные потребности в маршрутизации без ущерба для качества сигнала или прочности платы.

Производственный поток

Производство начинается с выбора материала, с последующим нажатием слоя, бурение (в том числе лазерное бурение для прекрасных отверстий), покрытие, травление, и окончательное применение поверхностной отделки. Каждый шаг тщательно контролируется, чтобы обеспечить соответствие стандартов высочайшего качества.

Сценарии использования

Типичные варианты использования

В практическом плане, а 12 Layers 3+N+3 HDI Communication PCB is employed in flagship communication products requiring top-tier processing power, Расширенное время автономной работы, и расширенные функции, такие как 5G -подключение. Он также находит приложения на игровых телефонах, где термическое управление и высокоскоростная передача данных имеют первостепенное значение.

Заключение

В итоге, а 12 Layers 3+N+3 HDI Communication PCB represents a pinnacle of technological advancement in mobile device manufacturing. Его сложный дизайн, приверженность строгим спецификациям, и использование премиальных материалов делает его незаменимым компонентом для мобильной электроники следующего поколения.