18Слои 3 унции медной питания PCB

Обзор 18 -й 3 унции PECB Power Power

Пчетная плата с медной мощностью 3 унций на 3 унции является высокой плотностью, Многослойная энергетическая плата, разработанная для приложений, требующих надежной электрической производительности и надежности. Эта печатная плата идеально подходит для сложных электронных систем, которым необходимо управлять высокой мощностью и целостностью сигнала.

Что такое 18 -й 3 унции медной питания PECB?

Пчетная плата с медной питанием 18 Layers 3 унции - это печатная плата (печатная плата) с 18 слои медных следов, каждое взвешивание 3 унции на квадратный фут. Этот тип печатной платы специально предназначен для приложений питания, где это необходимо для обработки больших токов и обеспечения стабильных электрических соединений.

Требования к дизайну

Требования к проектированию для медной платы POWER POWER 18LAYERS 3 унций являются строгими для обеспечения его производительности и надежности:

Материал: EM827, выбрано для его превосходных электрических и тепловых свойств.
Количество слоев: 18 слои для размещения сложных и плотных конструкций цепи.
Цвет: Зеленый/белый для легкой идентификации и эстетической привлекательности.
Готовая толщина: 4.0мм для обеспечения структурной целостности и долговечности.
Толщина меди: 3Оз для обеспечения адекватной проводимости и рассеяния тепла.
Обработка поверхности: Погружение золота для повышения припая и коррозионной устойчивости.
Толщина меди в отверстии: 70Гм для лучшей электрической связи.
Ширина линии: 0.3ММ для поддержки тонких схем.
Минимальная апертура: 0.4ММ, чтобы обеспечить точное размещение компонентов.

Как это работает?

Загадка Mopper Power Power 18Layers 3 унции работает, предоставляя платформу для различных электронных компонентов, которые должны быть взаимосвязаны через проводящие пути. Эти пути, или следы, изготовлены из меди и запечатлены на доске. Обработка поверхности погружения в погружение гарантирует, что эти следы остаются проводящими и устойчивыми к факторам окружающей среды.

Приложения

Основное применение 18 -й 3 унции PECB Power Power находится в электронике, где управляет и регулирует поток электрической мощности. Это включает в себя:

Питания
Моторные диски
Возобновляемые энергетические системы
Промышленные системы управления

Классификация

На основе его функций и приложений, PCB с медной мощностью 18 Layers 3 унций может быть классифицирована как мощная печатная плата, предназначенная для требовательных приложений питания. Эта классификация подчеркивает его способность обрабатывать большие токи и обеспечивать стабильные электрические соединения.

Материальная композиция

Местный материал, используемый в медной печатной плате с медной силой 18 унций, составляет EM827, высокопроизводительный ламинат материал, известный своим превосходным механическим, тепло, и электрические свойства. Этот материал гарантирует, что печатная плата может противостоять требованиям электроэнергии.

Характеристики производительности

Характеристики производительности 18layers 3 унции PECB включают:

Высокая мощность
Отличная целостность сигнала
Превосходное тепловое управление
Надежная механическая прочность
Долгосрочная стабильность

Структурные детали

Структурные детали 18 -й 3 унции медной питания PCB следующие:

Количество слоев: 18 слои
Готовая толщина: 4.0мм
Толщина меди: 3ОЗ
Обработка поверхности: Погружение Золото
Толщина меди в отверстии: 70ОДИН
Ширина линии: 0.3мм
Минимальная апертура: 0.4мм

Функции и преимущества

Ключевые функции и преимущества 18 -й 3 унции PECB включают:

Взаимодействие высокой плотности
Отличная способность обработки мощности
Надежная механическая конструкция
Надежная долгосрочная производительность
Эстетические варианты цвета (Зеленый/Белый)

Производственный процесс

Производственный процесс 18 -й 3 унции PECB включает в себя несколько этапов, включая:

Выбор материала: Выбор высококачественного материала EM827.
Наложение слоев: Аранжировка 18 слои с точностью.
Офорт: Удаление лишней меди, чтобы сформировать желаемые схемы трассировки.
Покрытие: Применение обработки поверхности погружения в погружение.
Сборка: Включение PTH и VIAS для взаимосвязей слоя.
Тестирование: Обеспечение печатной платы соответствует всем спецификациям производительности.