18-Layer 3oz Heavy Copper Power PCB | High-Current & High-Density Design

Обзор 18 -й 3 унции PECB Power Power

Пчетная плата с медной мощностью 3 унций на 3 унции является высокой плотностью, multilayer power board designed for applications requiring robust electrical performance and reliability. Этот печатная плата is ideal for complex electronic systems that need to manage high power and signal integrity.

Что такое 18 -й 3 унции медной питания PECB?

Пчетная плата с медной питанием 18 Layers 3 унции - это печатная плата (печатная плата) с 18 слои медных следов, каждое взвешивание 3 унции на квадратный фут. Этот тип печатной платы специально предназначен для приложений питания, где это необходимо для обработки больших токов и обеспечения стабильных электрических соединений.

Требования к дизайну

Требования к проектированию для медной платы POWER POWER 18LAYERS 3 унций являются строгими для обеспечения его производительности и надежности:

Материал: EM827, выбрано для его превосходных электрических и тепловых свойств.
Количество слоев: 18 слои для размещения сложных и плотных конструкций цепи.
Цвет: Зеленый/белый для легкой идентификации и эстетической привлекательности.
Готовая толщина: 4.0мм для обеспечения структурной целостности и долговечности.
Толщина меди: 3Оз для обеспечения адекватной проводимости и рассеяния тепла.
Обработка поверхности: Погружение золота для повышения припая и коррозионной устойчивости.
Толщина меди в отверстии: 70Гм для лучшей электрической связи.
Ширина линии: 0.3ММ для поддержки тонких схем.
Минимальная апертура: 0.4ММ, чтобы обеспечить точное размещение компонентов.

Как это работает?

The 18Layers 3oz Copper Power PCB works by providing a platform for various electronic components to be interconnected through conductive pathways. Эти пути, или следы, изготовлены из меди и запечатлены на доске. Обработка поверхности погружения в погружение гарантирует, что эти следы остаются проводящими и устойчивыми к факторам окружающей среды.

Приложения

Основное применение 18 -й 3 унции PECB Power Power находится в электронике, где управляет и регулирует поток электрической мощности. Это включает в себя:

Питания
Моторные диски
Возобновляемые энергетические системы
Промышленные системы управления

Классификация

На основе его функций и приложений, PCB с медной мощностью 18 Layers 3 унций может быть классифицирована как мощная печатная плата, предназначенная для требовательных приложений питания. Эта классификация подчеркивает его способность обрабатывать большие токи и обеспечивать стабильные электрические соединения.

Материальная композиция

The core материал used in the 18Layers 3oz Copper Power PCB is EM827, высокопроизводительный ламинат материал, известный своим превосходным механическим, тепло, и электрические свойства. Этот материал гарантирует, что печатная плата может противостоять требованиям электроэнергии.

Характеристики производительности

Характеристики производительности 18layers 3 унции PECB включают:

Высокая мощность
Отличная целостность сигнала
Превосходное тепловое управление
Надежная механическая прочность
Долгосрочная стабильность

Структурные детали

Структурные детали 18 -й 3 унции медной питания PCB следующие:

Количество слоев: 18 слои
Готовая толщина: 4.0мм
Толщина меди: 3ОЗ
Обработка поверхности: Погружение Золото
Толщина меди в отверстии: 70ОДИН
Ширина линии: 0.3мм
Минимальная апертура: 0.4мм

Функции и преимущества

Ключевые функции и преимущества 18 -й 3 унции PECB включают:

Взаимодействие высокой плотности
Отличная способность обработки мощности
Надежная механическая конструкция
Надежная долгосрочная производительность
Эстетические варианты цвета (Зеленый/Белый)

Производственный процесс

Производственный процесс 18 -й 3 унции PECB включает в себя несколько этапов, включая:

Выбор материала: Выбор высококачественного материала EM827.
Наложение слоев: Аранжировка 18 слои с точностью.
Офорт: Удаление лишней меди, чтобы сформировать желаемые схемы трассировки.
Покрытие: Применение обработки поверхности погружения в погружение.
Сборка: Включение PTH и VIAS для взаимосвязей слоя.
Тестирование: Обеспечение печатной платы соответствует всем спецификациям производительности.