ЛОГОТИП УГКПБ
Introduction to the 6L 2+N+2 HDI Product
The 6L 2+N+2 HDI product is a high-density interconnect (ИЧР) печатная плата (печатная плата) designed for advanced communication applications. This guide provides a comprehensive overview of its specifications, Проектные требования, рабочие принципы, usage scenarios, and manufacturing process.
Требования к определению и проектированию
Модель: 6Л 2+N+2 ИЧР
This model refers to a six-layer печатная плата with two internal power layers (2+Н), two external signal layers, and two additional high-density interconnect layers. The ‘N’ represents the number of internal signal layers, which can vary depending on specific application needs.
Материал: FR-4 ITEQ IT180A
The базовый материал used is FR-4 ITEQ IT180A, известен своей превосходной термической стабильностью, механическая прочность, и огнестойкость.
Композиция слоев: 6Л 2+N+2 ИЧР
This indicates a six-layer structure with specific layer arrangements for optimized signal integrity and power distribution.
Готовая толщина: 1.0мм
Общая толщина готовой печатной платы составляет 1.0 миллиметры, обеспечение долговечности при сохранении гибкости для различных применений.
Толщина меди: Внутренний 1 унция, Внешний 0,5 унций
Медные дорожки на внутренних слоях имеют толщину 1 унция (унция), тогда как внешние слои имеют тоньше 0.5 Оз меди, баланс проводимости и эффективности использования пространства.
Принцип работы и цель
Обработка поверхности: Погружение Золото + ОСП
Для улучшения паяемости и защиты от окисления., the PCB undergoes immersion gold plating combined with Organic Solderability Preservatives (ОСП).
Минимальный след/пространство: 2.5мил/2,5 мил
Печатная плата поддерживает компоненты с мелким шагом с минимальной шириной дорожек и интервалом 2.5 мил (тысячные доли дюйма), облегчение создания компактных конструкций без ущерба для производительности.
Минимальный диаметр отверстия: Механическое отверстие 0,2 мм, Лазерное отверстие 0,1 мм
Он подходит для небольших компонентов посредством механического сверления диаметром до 0,2 мм и даже более тонких отверстий, просверленных лазером диаметром 0,1 мм., обеспечение высокой плотности интеграции.
Приложение: Печатная плата коммуникационной продукции
Primarily tailored for communication devices, эта плата обеспечивает надежную передачу сигнала и минимальные помехи, crucial for maintaining clear and consistent data flow in telecommunications systems.
Классификация и материалы
Классификация: Взаимодействие высокой плотности (ИЧР) печатная плата
В качестве печатной платы HDI, она принадлежит к категории плат, специально разработанных для сложных электронных устройств, требующих сложной разводки и размещения компонентов..
Материал: FR-4 ITEQ IT180A
FR-4 is a composite material widely used in Производство печатных плат благодаря балансу электрических свойств, термическое сопротивление, и экономическая эффективность. The specific grade, ITEQ IT180A, further ensures consistent quality and performance.
Производительность и структура
Производительность: Превосходная целостность сигнала
Благодаря тщательно продуманному набору слоев и использованию высококачественных материалов., the 6L 2+N+2 HDI PCB guarantees exceptional signal integrity, снижение перекрестных и электромагнитных помех (Эми).
Структура: Многослойное расположение
Структура состоит из нескольких слоев, стратегически расположенных так, чтобы отделить плоскости питания от сигнальных слоев., минимизация шума и повышение общей производительности схемы. Включение технологии HDI позволяет создавать более сложные конструкции в компактном форм-факторе..
Особенности и производственный процесс
Специальный процесс: Half Hole Package Edge
A unique feature involves the use of half hole packaging along the edge, which optimizes space utilization and improves connectivity options for edge-mounted components or connectors.
Производственный процесс: Точное производство
Производство начинается с выбора материала и продолжается прецизионным сверлением., покрытие, и процессы ламинирования. Каждый шаг тщательно контролируется, чтобы обеспечить соблюдение жестких допусков и высоких стандартов качества..
Типичные варианты использования и сценарии
Типичные варианты использования: Телекоммуникационное оборудование
Commonly employed in telecommunication infrastructure such as routers, переключатели, and base stations, where high-speed data transfer and signal reliability are paramount.
Сценарии использования: Высокочастотные приложения
Suitable for applications involving high-frequency signals, including wireless communication modules and RF components, where minimizing signal loss and maximizing bandwidth efficiency are critical.
В заключение, the 6L 2+N+2 HDI PCB stands out as a sophisticated solution for demanding communication product requirements, предлагая беспрецедентную плотность, производительность, and reliability tailored to modern telecommunications needs.
