ЛОГОТИП УГКПБ
Introduction to Blind and Buried Vias PCB
Blind and Buried Vias PCBs are advanced печатные платы designed for complex electronic applications. Эти печатные платы feature blind and buried vias, which allow for intricate internal connections without compromising surface real estate. This product is ideal for high-density interconnect applications.
Цель и приложения
Печата управления безопасности
В основном используется в системах управления безопасности, Blind and Buried Vias PCBs ensure reliable connectivity and data transmission in critical security setups. Their robust design makes them suitable for applications requiring high signal integrity and durability.
Классификация и материалы
Высокий материал TG FR4
Constructed from Высокий тг (Температура стеклянного перехода) ФР4, Эта печатная плата предлагает отличную тепловую стабильность и механическую прочность. Толщина меди в 1 унции повышает проводимость и рассеяние тепла, сделать его подходящим для высокопроизводительных приложений.
Производительность и спецификации
Структура слоя и специальные процессы
Печатная плата состоит из 12 слои с уникальной структурой слоя: 1-2, 1-3, 4-6, 7-12. Он включает слепые и похороненные вайсы, которые позволяют создавать сложные внутренние соединения без ущерба. Минимальный размер отверстия составляет 0,2 мм (8мил), приспосабливающие тонкие компоненты.
Обработка поверхности и трассировку/пространство
Обработка поверхности - это погружение, обеспечение хорошей припадения и коррозионной стойкости. Конфигурация трассировки/пространства 4 мили/4 мили (0.1Мм/0,1 мм), Обеспечение точной и плотной схемы схем.
Производственный процесс
Шаги, связанные с производством
- Подготовка материала: Высокие платы TG FR4 сокращаются до необходимых размеров.
- Наложение слоев: Слои сложены в соответствии с указанной структурой.
- Бурение: Слепые и похороненные удивления просверлены с точностью.
- Покрытие: Отверстия высечены для создания электрических соединений между слоями.
- Офорт: Ненужная медь удаляется, чтобы сформировать желаемый шаблон схемы.
- Обработка поверхности: Правление подвергается обработке олова погружения для повышения припадения.
- Инспекция: Каждая доска тщательно проверяется, чтобы обеспечить качество и соблюдение спецификаций.
Ключевые функции и преимущества
Усовершенствованная технологическая интеграция
Интеграция слепых и похороненных VIAS допускает более сложные и компактные конструкции, Уменьшение общего размера печатной платы при сохранении высоких функций.
Высокая надежность и долговечность
Использование материала с высокой TG FR4 гарантирует, что ПКБ может выдерживать высокие температуры и резкие условия, сделать его надежным для долгосрочного использования.
Улучшенная целостность сигнала
Толщина меди и точная конфигурация трассировки/пространства способствует, Решающее значение для приложений управления безопасностью, где точность данных имеет первостепенное значение.
Варианты использования и сценарии
Системы безопасности
В системах управления безопасности, the Blind and Buried Vias PCB provides a stable platform for various sensors and communication devices, Обеспечение бесшовной работы и защиты данных.
Промышленная автоматизация
Для промышленной автоматизации, Эта печатная плата поддерживает высокоскоростную передачу данных и надежное соединение, необходимо для эффективного контроля машин и процессов мониторинга.
Аэрокосмическая и защита
В аэрокосмической и оборонной приложениях, Высокая тепловая стабильность и надежность печатной платы делают его подходящим для критически важного оборудования и систем.
Заключение
Blind and Buried Vias PCBs stand out as high-performance solutions for complex electronic applications, Особенно в системах контроля безопасности. Their advanced features, надежные материалы, и точный процесс производства обеспечивает надежность и эффективность в требовательных средах.
