P2.9 Светодиодная печатная плата

Overview of the P2.9 LED Printed Circuit Board

The P2.9 LED Printed Circuit Board (печатная плата) is a specialized PCB designed for use with P2.9 LED modules, which are commonly used in high-resolution display applications. This PCB is ideal for creating large, seamless LED displays.

What is a P2.9 LED Printed Circuit Board?

A P2.9 LED Printed Circuit Board is a printed circuit board (печатная плата) specifically designed to accommodate and connect P2.9 LED modules. Термин “P2.9” refers to the pixel pitch of the LED module, which measures 2.9 millimeters between each pixel. This PCB ensures that the LED modules can be interconnected efficiently, providing a stable platform for the electronic components.

Требования к дизайну

The design requirements for a P2.9 LED Printed Circuit Board are stringent to ensure its performance and reliability:

Материал: SY1000-2 TG170 FR4, chosen for its excellent electrical and thermal properties.
Количество слоев: 6 layers to accommodate the necessary circuitry and signal integrity.
Цвет: Черный/белый для легкой идентификации и эстетической привлекательности.
Готовая толщина: 1.0mm to provide structural integrity and durability.
Толщина меди: 1OZ to ensure adequate conductivity and heat dissipation.
Обработка поверхности: Погружение золота для повышения припая и коррозионной устойчивости.
Минимальная трассировка и пространство: 4мил(0.1мм) для поддержки тонких схем схемы.
Характеристика: More pads with small spacing to accommodate the dense layout of P2.9 LED modules.

Как это работает?

The P2.9 LED Printed Circuit Board works by providing a platform for various electronic components to be interconnected through conductive pathways. Эти пути, или следы, изготовлены из меди и запечатлены на доске. The SY1000-2 TG170 FR4 material ensures that the PCB can withstand the demands of LED display applications, while the immersion gold surface treatment ensures that these traces remain conductive and resistant to corrosion.

Приложения

The primary application of the P2.9 LED Printed Circuit Board is in high-resolution LED display systems where it manages and regulates the flow of electrical signals. Это включает в себя:

Indoor and outdoor LED displays
Digital signage
Large format video walls
Event stages and concert screens

Классификация

На основе его функций и приложений, the P2.9 LED Printed Circuit Board can be classified as a high-density, high-speed digital PCB designed for LED display applications. This classification highlights its capability to handle high-frequency signals and provide stable electrical connections.

Материальная композиция

The core material used in the P2.9 LED Printed Circuit Board is SY1000-2 TG170 FR4, a high-performance composite material known for its excellent mechanical, тепло, и электрические свойства. This material ensures that the PCB can withstand the demands of LED display applications.

Характеристики производительности

The performance characteristics of the P2.9 LED Printed Circuit Board include:

High signal integrity
Low signal loss
Превосходное тепловое управление
Надежная механическая прочность
Долгосрочная стабильность

Структурные детали

The structural details of the P2.9 LED Printed Circuit Board are as follows:

Количество слоев: 6 слои
Готовая толщина: 1.0мм
Толщина меди: 1ОЗ
Обработка поверхности: Погружение Золото
Минимальная трассировка и пространство: 4мил(0.1мм)
Характеристика: More pads with small spacing to accommodate the dense layout of P2.9 LED modules.

Функции и преимущества

The key features and benefits of the P2.9 LED Printed Circuit Board include:

Взаимодействие высокой плотности
Отличная целостность сигнала
Надежная механическая конструкция
Надежная долгосрочная производительность
Эстетические варианты цвета (Черный/белый)

Производственный процесс

The production process of the P2.9 LED Printed Circuit Board involves several steps including:

Выбор материала: Choosing high-quality SY1000-2 TG170 FR4 material.
Наложение слоев: Аранжировка 6 слои с точностью.
Офорт: Удаление лишней меди, чтобы сформировать желаемые схемы трассировки.
Прикладная маска: Applying a solder mask layer to protect the copper traces.
Покрытие: Применение обработки поверхности погружения в погружение.
Сборка: Включение PTH и VIAS для взаимосвязей слоя.
Тестирование: Обеспечение печатной платы соответствует всем спецификациям производительности.