Проектирование печатных плат, ПХБ производство, печатная плата, ПЭЦВД, и выбор компонентов с универсальной службой

Скачать | О | Контакт | Карта сайта

Химическая лаборатория

Химическая лаборатория

UGPCB Chemistry Lab: Основной технологический двигатель в производстве печатной платы

Введение

В производственной отрасли электроники, печатные платы (печатные платы) служить фундаментальными носителями электронных продуктов, Чье качество напрямую влияет на производительность и надежность конечных продуктов. Как ведущий поставщик печатной платы, печатная плата, и ПЭЦВД услуги, UGPCB управляет химической лабораторией, которая выполняет основные функции, такие как анализ материалов, Оптимизация процесса, и контроль качества. В этой статье представлен подробный анализ операционной системы лаборатории и подчеркивает ее критическую роль в производстве печатных плат..

Лабораторная планировка и система оборудования

Центральная экспериментальная зона

The УГКПБ Лаборатория принимает модульный дизайн со следующими основными областями:

Центральная экспериментальная зона

  • Оснащены коррозионной устойчивой рабочими, появляющимися с эпоксидной смолой, выдерживая сильные кислоты и щелочи. Стеклянная посуда, такая как стаканы и измерение цилиндров, аккуратно расположены, и бутылки реагентов хранятся в синих подносах по категории, Внедрение управления 5S.

Система вентиляции

  • Красные выхлопные протоки, подключенные к нескольким вытяжным подключам, обеспечивают скорость воздушного потока 0.5 РС, Сохранение органического пары растворителя (например, ацетон, изопропиловый спирт) Концентрации ниже ограничений на профессиональную экспозицию.

Пратовая зона проверки

  • Настроенный со спектрофотометром (Для обнаружения концентрации ионов меди), Атомный спектрометр абсорбции (Для анализа остатков тяжелых металлов), и рентгеновский калибр толщины покрытия (Точность ± 0,1 мкм). Расстояние между оборудованием соответствует ISO 14644-1 Стандарты чистой комнаты.

Основной анализ процесса печатной платы

PCB Electroless Process Process

Этот процесс следует трехэтапному механизму реакции:

Предварительная обработка (Щелочная перманганатная система щелочного калия)
Mno₄⁻ + H₂o → mno₂ + 2Ох + O₂ ↑
Ультразвуковая очистка удаляет остатки смолы из печатная плата отверстия стены, с шероховатостью, контролируемой RA 0,15–0,3 мкм.

Активация (Коллоидная система палладия)
PD²⁺ + SN²⁺ → PD-SN коллоидные частицы
Ультразвуковая помощь обеспечивает однородную адсорбцию катализатора на Microvia (≥0,15 мм) Внутренние стены.

Отложение меди (Система уменьшения формальдегида)
Cu²⁺ + HCHO + OH⁻ → Cu ↓ + Hcoo⁻ + H₂O
Ключевые параметры: PH 9.0–9.5, Температура 30 ± 0,5 ° C., скорость осаждения 2 мкм/15 мин, толщина меди ≥1,5 мкм (по стандарту IPC-6012).

Реакционная схема схема электрополадного отложения меди для печатных плат - Процессы осаждения меди

Оптимизация процесса гальванизации печатной платы

Использование ячейки корпуса для имитации условий производства, Следующая реакция гарантирует однородность покрытия:
Анод: С → Cu²⁺ + 2эн
Катод: Cu²⁺ + 2E⁻ → Cu ↓
Ключевые параметры: плотность тока 1.5 A/DM², Температура ванны 25 ± 1 ° C., Аддитивная концентрация поддерживается при PCA 5–8 мл/л., Обеспечение отклонения толщины меди на стенках отверстия ≤5%.

Схема процесса гальванизации печатной платы

Система контроля безопасности и качества

Лабораторные протоколы безопасности

  • Защитные меры: Операторы носят нитрильные перчатки, очки, и антистатические фартуки; Лицевые щиты добавляются при обработке сильных кислот.

  • Обработка жидкости отходов: Медные отходы перерабатываются с помощью ионообменной смолы с >60% Коэффициент восстановления; органические отходы обрабатывают активированной адсорбцией углерода перед входом в Система сжигания RTO.

  • Управление чрезвычайными ситуациями: Оснащен экстренными станциями для глаз и душами; Время отклика с ближайшей пожарной станции составляет ≤3 минуты.

Система мониторинга в реальном времени

  • Онлайн -анализ: Измерители проводимости контролируют примеси в ваннах.; Автоматическое пополнение чистой воды запускается, когда концентрация CL⁻ превышает 50 ppm.

  • Управление отслеживаемостью: Каждая партийная запись включает номер участка реагента, Дата калибровки оборудования, и подпись оператора, соблюдать ISO 17025 Требования к аккредитации лаборатории.

Отраслевые приложения и технологические инновации

Сравнение процессов обработки поверхности печатной платы

Тип процесса Сценарий приложения Ключевые параметры
СОГЛАШАТЬСЯ Взаимодействие высокой плотности (BGA/CSP) Толщина никеля 3–5 мкм, Толщина золота 0,05–0,1 мкм
ОСП Бытовая электроника (Мобильный/планшет) Толщина пленки 0,2–0,5 мкм, Срок годности ≤6 месяцев
Погружная банка Автомобильная электроника (Высокотемпературное сопротивление) Толщина олова 1,0 ± 0,2 мкм, Уход <2%

Прорывное тематическое исследование

Для проекта коммуникации 5G, UGPCB реализовал динамическую систему компенсации параметров, достижение:

  • 30% Улучшение в форме толщины меди в микровии (CPK >1.33)

  • Расширенное срок службы меди -электросастного раствора 120 м²/л (Среднее значение в отрасли: 80 м²/л)

  • 100% скорость прохода в тестировании теплового шока (288° C × 10 с × 3 цикл)

Заключение

Лаборатория химии UGPCB обеспечивает обеспечение сквозного качества-от анализа материала до конечной проверки продукта-через точный контроль процесса, Строгое управление безопасности, и непрерывные технологические инновации. Его основные технические параметры соответствуют международным стандартам, таким как IPC-4552A и JPCA-ET01, обеспечение надежной поддержки высококачественных приложений, включая базовые станции 5G, автомобильная электроника, и медицинское оборудование, Демонстрация расширенных возможностей китайского производства печатной платы.

Предыдущий:

Следующий:

Оставить ответ

Оставить сообщение