62-Die Schicht hat die Ladeplatine gefressen

Übersicht über die 62-lagige ATE-Lastplatine

Die 62-Lagen-ATE-Lastplatine ist eine Hochleistungsplatine, Ultrahohe Dichte Leiterplatte Entwickelt für automatisierte Testgeräte (ASS) Systeme. Entwickelt für komplexe Signalführung und Hochleistungslasten, Es erfüllt strenge Testanforderungen in der Halbleiterfertigung und der modernen Elektronikvalidierung.

Schlüsseldefinition

Eine ATE-Lastplatine ist eine Spezialplatine das reale Betriebsbedingungen zum Testen integrierter Schaltkreise simuliert (ICs) Und elektronische Komponenten. Die 62-Layer-Konfiguration unterstützt komplexe Signalpfade, Stromverteilung, und Wärmemanagement in kompakten Designs.

Kritische Designparameter

• Schichtzahl: 62 Schichten für die Signalisolierung in mehreren Domänen und die Optimierung der Leistungsebene.

• Abmessungen: 16.9″ × 22,9″ (großes Format für die Integration mehrerer Geräte).

• Dicke: 250 Mil (Gleicht Steifigkeit und Wärmeableitung aus).

• Material: FR4 HTG (Hochtemperatur-Glasepoxidharz für Stabilität bis 180°C).

• Mindestlochgröße: 8 Mil (unterstützt hochdichte Verbindungen).

• BGA -Tonhöhe: 0.65mm (ermöglicht die Montage von Bauteilen mit feinem Rastermaß).

• Seitenverhältnis: 32:1 (sorgt für eine zuverlässige Plattierung in Microvias).

• Bohren auf Kupfer: 7 Mil (verhindert Kurzschlüsse).

• POFV & Hinterbohren: Eliminiert Signalverzerrungen bei Hochfrequenzanwendungen.

• Oberflächenbeschaffung: Eneg (Chemisch Nickel, chemisch Gold für Korrosionsbeständigkeit).

Kernfunktionalität

Der Leiterplatte Leitet Testsignale zwischen ATE-Systemen und zu testenden Geräten weiter (Prüflinge), Gewährleistung präziser Spannungs-/Strommessungen. Durch das Hinterbohren werden ungenutzte Via-Stubs entfernt, um Signalreflexionen zu minimieren, während POFV (Überzogene, gefüllte Vias) verbessert die Wärmeleitfähigkeit und die strukturelle Integrität.

Primäranwendungen

• Halbleitertests: Validiert ICs, CPUs, und Speichermodule.

• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Missionskritische Avionik- und Radarsysteme.

• Telekommunikationsinfrastruktur: Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsgeräte.

• Medizinprodukte: Präzise Diagnose- und Bildgebungswerkzeuge.

Materialvorteile

FR4 HTg bietet:

• Thermische Widerstandsfähigkeit: Stabile Leistung unter zyklischer thermischer Belastung.

• Niedriger dielektrischer Verlust: Entscheidend für die Integrität von Hochfrequenzsignalen.

• Mechanische Stärke: Beständig gegen Verformung bei mehrschichtiger Laminierung.

Strukturelle Merkmale

• Hybrid-Stackup: Kombiniert Hochgeschwindigkeit, Leistung, und Bodenschichten.

• Microvia -Technologie: Lasergebohrte Microvias (8 Mil) ermöglichen dichte Zwischenschichtverbindungen.

• Kontrollierte Impedanzspuren: Minimiert Übersprechen in 0,65-mm-BGA-Layouts.

Leistungshighlights

• Signalintegrität: <3% Einfügedämpfung bei 10 GHz.

• Krafthandhabung: Unterstützt 20 A pro Leistungsebene.

• Thermalmanagement: 1.2 W/mK Wärmeleitfähigkeit über POFV.

Fertigungsworkflow

1. Materialvorbereitung: Schneiden Sie FR4 HTg-Kerne und Prepreg-Blätter.

2. Laserbohren: Erstellen Sie 8-mil-Microvias mit einer Toleranz von ±1 mil.

3. Überzug & POFV: Durchkontaktierungen galvanisieren und mit leitfähigem Epoxidharz füllen.

4. Hinterbohren: Entfernen Sie überschüssige Via-Stubs mit tiefengesteuerten Bohrern.

5. Laminierung: Drücken 62 Schichten unter hoher Temperatur/Druck.

6. Oberflächenbeschaffung: Für Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit ENEG auftragen.

7. Testen: Impedanz validieren, Kontinuität, und Temperaturwechsel.

Ideale Anwendungsfälle

• Hochfrequenz-ATE-Systeme: Testet 5G-HF-Komponenten und Millimeterwellengeräte.

• Multi-Site-Tests: Parallele Validierung von 16+ Prüflinge auf einer einzigen Platine.

• Raue Umgebungen: Öl-/Gas-Explorationssensoren und Automotive-ECU-Tests.