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8-Layer-Kommunikation PCB/PCBA-Design - UGPCB

Mehrschichtiges PCB-Design/

8-Layer-Kommunikation PCB/PCBA-Design

Name: 8-Layer-Kommunikation PCB/PCBA-Design

Blatt: IT180, F4BM, FR4, FR1-4, usw.

Gestaltbare Ebenen: 1-32 Schichten

Mindestlinienbreite und Zeilenabstand: 3Mil

Minimale Laserapertur: 4Mil

Minimale mechanische Blende: 8Mil

Dicke der Kupferfolie: 18-175cm (Standard: 18cm35cm70cm)

Schälfestigkeit: 1.25N/mm

Mindestlochdurchmesser: einseitig: 0.9mm/35mil

Mindestlochdurchmesser: 0.25mm/10mil

Blendentoleranz: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

  • Produktdetails

Anwendungen für Kommunikations-PCBs

Kommunikationsplatinen werden auch in allgemeinen Telekommunikationssystemen wie Mobilfunkmasten verwendet, Satelliten, Hochgeschwindigkeits-Router und -Server, und kommerzielle Telefonie. Telekommunikationsplatinen werden auch häufig zur Steuerung von LED-Anzeigen und -Anzeigen verwendet.

Struktur und Zusammensetzung der Hochfrequenz-Hybridschiene

Grundplatte und Drahtschichten

Die Hochfrequenz-Hybridschiene beinhaltet eine Basisplatte, welches gefaltet und auf der ersten inneren Drahtschicht positioniert wird, die erste äußere Drahtschicht, und die obere Oberfläche der Lötmasken-Tintenschicht von oben nach unten, in der Reihenfolge von unten nach oben.

Lötstopplackschicht und Substratbereiche

Die zweite Schicht aus Lötstopplack, Das Substrat umfasst einen Hochfrequenzbereich und einen Hilfsbereich. Der Hilfsbereich ist endlich fixiert, und das Inlay im Hochfrequenzbereich sollte sich in einer festen Position befinden.

Funktionalität und materielle Verwendung

Versorgungsmodellbeschreibung

Das Versorgungsmodell bietet eine hochfrequente Hybridschiene, die in zwei Teile unterteilt ist: ein Hochfrequenzbereich und ein Hilfsbereich. Es bietet mechanische Unterstützung.

Hochfrequenzbereichsanordnung

Das Versorgungsmodell zeigt, dass das Hochfrequenzbereich unabhängig voneinander arrangiert ist, und nur das Hochfrequenzbereich besteht aus Hochfrequenzmaterialien. Unter dem Zustand der Befriedigung von Hochfrequenzsignalen, Die Verwendung von Hochfrequenzmaterialien wird minimiert und die Produktionskosten werden gesenkt.

Vorher:

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