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8 Layer RF PCB Rogers Ro4350b + FR4 Hybrid Board - UGPCB

Hybridplatine/

8 Layer RF PCB Rogers Ro4350b + FR4 Hybrid Board

Modell: RO4350B Keramik-Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte

Material: Rogers Ro4350b+FR4 Mischpresse

Schicht: 8L

D k : 3.48

Fertige Dicke : 2.5Mm

Kupferdicke : 1OZ

Dielektrikumsdicke : 0.338mm

Wärmeleitfähigkeit : 0.69w/m.k

Entflammbarkeit : 94V-0

Oberflächenbehandlung: Immersionsgold

Anwendung: Kommunikationsinstrument

  • Produktdetails

Übersicht über die Keramik-Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte RO4350B

Die Keramik-Hybrid-Hochfrequenzplatine RO4350B ist eine hochmoderne Leiterplatte, die für Hochleistungsanwendungen in der Kommunikationsbranche entwickelt wurde. Kombiniert die Robustheit des Rogers RO4350B-Materials mit der Vielseitigkeit von FR4, Diese Leiterplatte bietet außergewöhnliche elektrische und thermische Eigenschaften, Damit ist es ideal für Hochfrequenzschaltungen.

Materialzusammensetzung

Die Keramik-Hybrid-Hochfrequenzplatine RO4350B besteht aus einer einzigartigen Mischung der Rogers RO4350B- und FR4-Materialien, zusammengepresst, um einen robusten und zuverlässigen Untergrund zu schaffen. Dieser Mix sorgt für ein ausgewogenes Verhältnis von elektrischer Leistung und Wirtschaftlichkeit, Damit für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist.

Leistungseigenschaften

  • Schichtzahl: Die Leiterplatte verfügt über ein 8-Lagen-Design, Bietet ausreichend Platz für komplexe Schaltkreise und Komponenten.
  • Dielektrizitätskonstante (D k): Mit einem D K von 3.48, Die Platine weist über einen weiten Frequenzbereich eine stabile elektrische Leistung auf.
  • Fertige Dicke: Die Leiterplatte hat eine fertige Dicke von 2,5 mm, Gewährleistung von Haltbarkeit und struktureller Integrität.
  • Kupferdicke: Die Kupferdicke von 1 Unze bietet eine hervorragende Leitfähigkeit und Stromtragfähigkeit.
  • Dielektrikumsdicke: Die dielektrische Schicht ist 0,338 mm dick, trägt zur gesamten elektrischen Leistung der Platine bei.
  • Wärmeleitfähigkeit: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,69 W/m.k, Die Leiterplatte verwaltet effektiv die Wärmeableitung, Vermeidung von Überhitzung und Komponentenausfall.
  • Entflammbarkeit: Das Board entspricht der 94V-0 Entflammbarkeitsbewertung, Gewährleistung der Sicherheit in verschiedenen Umgebungen.

Produktionsprozess

Die Herstellung von RO4350B Keramik-Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatten umfasst mehrere Präzisionsschritte:

  1. Materialvorbereitung: Rogers RO4350B- und FR4-Materialien werden sorgfältig ausgewählt und zum Mischen vorbereitet.
  2. Mischen und Pressen: Die Materialien werden unter kontrollierten Bedingungen gemischt und zusammengepresst, um ein einheitliches Substrat zu bilden.
  3. Schaltungsdesign und Layout: Die gewünschten Schaltkreismuster werden mithilfe fortschrittlicher CAD-Software entworfen und ausgelegt.
  4. Herstellung: Die Leiterplatte wird durch eine Reihe von Prozessen einschließlich Ätzen hergestellt, Bohren, und Verkupferung.
  5. Oberflächenbehandlung: Die Platine wird einer Tauchgoldoberflächenbehandlung unterzogen, um die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.
  6. Qualitätskontrolle: Jede Leiterplatte wird strengen Tests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie den angegebenen Leistungsstandards entspricht.

Anwendungsszenarien

Die Keramik-Hybrid-Hochfrequenzplatine RO4350B ist ideal für den Einsatz in Kommunikationsinstrumenten, einschließlich:

  • Hochfrequenzkreise: Die außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte machen sie für Hochfrequenzschaltungen in Radio- und Mikrowellensystemen geeignet.
  • Antennenarrays: Sein robustes Design und seine stabile Leistung unterstützen den Betrieb komplexer Antennenarrays in Kommunikationsnetzwerken.
  • Signalverarbeitungseinheiten: Die Fähigkeit der Leiterplatte, Hochgeschwindigkeitssignale zu verarbeiten, gewährleistet eine zuverlässige Leistung in Signalverarbeitungseinheiten.

Zusammenfassend, Die Keramik-Hybrid-Hochfrequenzplatine RO4350B ist eine vielseitige und leistungsstarke Lösung für Kommunikationsinstrumente, bietet eine Kombination aus elektrischer Exzellenz, Thermalmanagement, und Haltbarkeit.

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