Hersteller von Keramik-Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatten RO4350B | 8-Schicht, 2.5mm, ZUSTIMMEN

Entwickelt für Hochfrequenzkommunikation: Die RO4350B Keramik-Hybrid-PCB-Lösung

In der Welt der Hochfrequenzkommunikation, in der Signalgeschwindigkeit und -integrität von größter Bedeutung sind, Standard PCB -Materialien zu kurz kommen. UGPCB stellt seine leistungsstarke vor Hochfrequenz-PCB Lösung basierend auf Rogers RO4350B Keramik-Hybridmaterial. Entwickelt für kritische Anwendungen wie Kommunikationsinstrumente, Radarsysteme, und Satellitenreceiver, Das HF-Leiterplatte liefert zuverlässige und stabile Leistung.

1. Produktübersicht & Definition

Bei diesem Produkt handelt es sich um ein 8-Schicht-Hochfrequenz-PCB hergestellt unter Verwendung von a “Rogers RO4350B-Laminate und FR4-Hybrid-Laminierung” Verfahren. Das ist innovativ Leiterplatte mit Hybridkonstruktion kombiniert strategisch leistungsstarkes, mit Keramik gefülltes PTFE-Material (RO4350B) mit kostengünstigem FR4. Das Material RO4350B wird in kritischen Signalschichten verwendet, um eine außergewöhnliche Qualität zu gewährleisten Hochfrequenzleistung, während FR4 für optimale Kosteneffizienz in den inneren Strom- und Erdungsschichten verwendet wird. Dieses gemischte Dielektrikum PCB-Design stellt eine intelligente Wahl dar, um Leistung und Budget in Einklang zu bringen.

2. Überlegungen zum kritischen Design

1. Präzise Impedanzkontrolle: Der RO4350B-Material bietet eine stabile und niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk=3,48). Kombiniert mit präzisen Fertigungsverfahren, Es ermöglicht eine hochpräzise Impedanzsteuerung (typischerweise ±5 % oder besser), Gewährleistung der Signalintegrität für Hochgeschwindigkeitsübertragungen.

2. Hybrides Stapeldesign: Das Design muss hochfrequente Signalschichten klar trennen (unter Verwendung des Dielektrikums RO4350B) von Strom-/Bodenebenen (die möglicherweise FR4 verwenden). Eine rationale Stapelplanung ist der Schlüssel zur Nutzung der Vorteile von Hybridmaterial-Leiterplatten und Kostenkontrolle.

3. Verlustarmes Design: Der von Natur aus niedrige Verlustfaktor (Df) von RO4350B ist grundlegend. Designer sollten auch eine angemessene Leiterbahnbreite verwenden, Kupfergewicht, und glatte Kupferfolienoberflächen (wie umgekehrte Folie) um den Einfügungsverlust weiter zu minimieren.

4. Thermalmanagement: Obwohl die Wärmeleitfähigkeit (0.69W/m.K) von RO4350B ist den meisten Standard-FR4 überlegen, Hochleistungsanwendungen erfordern immer noch ein sorgfältiges Wärmemanagement durch die richtige Anordnung, thermische Durchkontaktierungen, und mögliche zusätzliche Wärmeableitung.

3. Wie es funktioniert & Schlüsselmerkmale

Arbeitsprinzip

Bei hohen Frequenzen (typischerweise über 500 MHz), Der Hauteffekt ist erheblich, und die Signalintegrität hängt stark von den dielektrischen Eigenschaften des Substrats ab. Der Keramik-Hybrid RO4350B Hochfrequenz-Leiterplatte minimiert den Signalenergieverlust (Einfügedämpfung) und Phasenverzerrung während der Übertragung durch seine stabile Dielektrizitätskonstante und den sehr niedrigen Verlustfaktor, gewährleistung geräuscharm, High-Fidelity-Signalübertragung.

Schlüsselmerkmale & Leistung

• Überlegene Hochfrequenzstabilität: Ein stabiler Dk-Wert über Frequenz- und Temperaturschwankungen hinweg gewährleistet eine konsistente und zuverlässige Schaltungsleistung.

• Außergewöhnlich geringer Signalverlust: Optimiert für Hochfrequenzanwendungen, es reduziert die Signaldämpfung erheblich, Verbesserung des System-SNR und der Übertragungsreichweite.

• Ausgezeichnete Mechanik & Thermische Zuverlässigkeit: Glasverstärkt für hohe Steifigkeit; beständig gegen hohe Temperaturen mit einem an Kupfer angepassten WAK, Verbesserung der langfristigen Zuverlässigkeit.

• Effektive Wärmeableitung: Eine Wärmeleitfähigkeit von 0.69W/m.K Hilft bei der Wärmeableitung von Hochleistungskomponenten, Gewährleistung der Systemstabilität.

• Einhaltung von Sicherheitsstandards: Das Laminat erfüllt die strengen Anforderungen UL 94V-0 Entflammbarkeitsbewertung.

• Zuverlässige Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold (ZUSTIMMEN) Die Behandlung sorgt für eine ebene Lötoberfläche, ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit, und gute Kontaktleitfähigkeit, Geeignet für Hochfrequenz-Signalverbindungen und das Löten von Fine-Pitch-Komponenten.

4. Materialien & Struktur

• Primärmaterialien: Rogers RO4350B (Keramikgefüllter PTFE-Verbund) und FR-4-Epoxidglaslaminat.

• Leitfähige Schichten: 1OZ (35μm) Elektrolytische Kupferfolie.

• Oberflächenbeschaffung: Elektrololes Nickel -Eintauchgold (ZUSTIMMEN).

• Dicke der fertigen Platte: 2.5mm (± 10%).

• Dielektrikumsdicke: 0.338mm (typisch, variiert je nach spezifischer Laminierungsstruktur).

• Vorstandsstruktur: 8-Schichtplatte. Ein typischer Stapelaufbau beinhaltet eine symmetrische oder asymmetrische Kombination wie z [FR4-PP-RO4350B Kern-RO4350B Kern-PP-FR4], wird durch die elektrischen Designanforderungen bestimmt.

5. Wissenschaftliche Klassifikation

1. Nach Materialtyp: Mit Keramik gefüllte PTFE-Hybrid-Dielektrikum-Hochfrequenz-Leiterplatte / Verbundplatine mit dielektrischem Substrat.

2. Nach Anwendungshäufigkeit: HF-Mikrowellenplatine / Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatine.

3. Durch Struktur & Verfahren: Mehrschichtige Hybridlaminat-Leiterplatte / 8-Layer Precision Controlled Impedance Board.

6. Wichtige Kontrollpunkte im Produktionsfluss

UGPCB verfügt über ausgereifte Herstellungsprozesse für Hochfrequenz-Leiterplatten. Zu den kritischen Kontrollpunkten gehören::

1. Präzisionslaminierung: Strenge Kontrolle der Laminierungsparameter (Druck, Temperatur, Zeit) für RO4350B und FR4, um Delamination/Lunker zu verhindern und eine gleichmäßige Dielektrikumsdicke aufrechtzuerhalten.

2. Feinlinienätzung: Einsatz hochpräziser Bildübertragungstechnologie zur Gewährleistung der Glätte der Spurenkanten und der Maßgenauigkeit.

3. Strenge Impedanzkontrolle: Durchgängige Überwachung von der Designsimulation bis zur Produktion, Verwendung fortschrittlicher Testgeräte (z.B., Tdr) für 100% Probenahme oder vollständige Inspektion.

4. Verlustarme Oberflächenbehandlung: Optimierter ENIG-Prozess zur Gewährleistung einer gleichmäßigen Beschichtung, kontrollierte Dicke, und Vermeidung von Problemen wie “schwarzes Nickel” die die Hochfrequenzleistung beeinträchtigen.

7. Primäranwendungen & Anwendungsfälle

Dieses Produkt wurde für Bereiche mit strengen Anforderungen an Signalfrequenz und -integrität entwickelt, dient als Kernkomponente in Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte.

• Kommunikationsbasisstationen: 5G/4G-Basisstation-HF-Leistungsverstärker, Antennen, Filter, Duplexer.

• Satellitenkommunikation & Radarsysteme: Satellitenempfänger, Radar-Transceiver-Module, Navigationssysteme.

• Prüfen & Messgeräte: Netzwerkanalysatoren, Spektrumanalysatoren, Hochfrequenzsignalquellen.

• Kfz -Elektronik: 77GHz-Millimeterwellenradar, Fortgeschrittene Fahrerhilfesysteme (Adas).

• Drahtlose Infrastruktur: Punkt-zu-Punkt-Mikrowellenverbindungen, Geräte für den drahtlosen Zugang.

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