Die Hochfrequenz-Hybridschiene beinhaltet eine Basisplatte, welches gefaltet und auf der ersten inneren Drahtschicht positioniert wird, die erste äußere Drahtschicht, und die Oberseite der Lötmasken-Tintenschicht von unten nach oben der Reihe nach. Die Positionierungsschaltungsschicht, die zweite äußere Drahtschicht, und die Unterseite des Substrats folgen. Das Substrat enthält eine zweite Schicht Lötstopplack. Das Substrat umfasst einen Hochfrequenzbereich und einen Hilfsbereich; Der Hilfsbereich ist fixiert, und die Hochfrequenzbereichseinlage sollte entsprechend positioniert werden.
Das Versorgungsmodell bietet eine hochfrequente Hybridschiene, in zwei Teile geteilt: ein Hochfrequenzbereich und ein Hilfsbereich, Bereitstellung mechanischer Unterstützung. Der Hochfrequenzbereich ist eigenständig angeordnet und ausschließlich aus Hochfrequenzmaterialien gefertigt. Dies minimiert den Einsatz von Hochfrequenz-Platinenmaterialien und senkt die Produktionskosten, während gleichzeitig die Anforderungen an Hochfrequenzsignale erfüllt werden.
Klassifizierung von Hochfrequenz-Hybridprodukten:
- Schichten: 6
- Gebrauchtes Brett: RO4350B + FR4
- Dicke: 1.6mm
- Größe: 210mm x 280 mm
- Oberflächenbehandlung: Vergoldet
- Minimale Blende: 0.25mm
- Anwendung: Kommunikation
- Merkmale: Hochfrequenz-Mischdruck
Wir bieten schlüsselfertige PCB-Montagedienste für Kommunikations-Motherboards an. UGPCB ist Ihr Komplettunternehmen für die schlüsselfertige Leiterplattenbestückung.
