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Die Hochfrequenz-Hybridschiene beinhaltet eine Basisplatte, welches gefaltet und auf der ersten inneren Drahtschicht positioniert wird, die erste äußere Drahtschicht, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, and the bottom surface of the substrate follow. The substrate includes a second layer of solder resist ink. The substrate comprises a high-frequency area and an auxiliary area; the auxiliary area is fixed, and the high-frequency area inlay should be positioned accordingly.
Das Versorgungsmodell bietet eine hochfrequente Hybridschiene, divided into two parts: ein Hochfrequenzbereich und ein Hilfsbereich, providing mechanical support. Der Hochfrequenzbereich ist eigenständig angeordnet und ausschließlich aus Hochfrequenzmaterialien gefertigt. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production costs while satisfying high-frequency signal requirements.
Klassifizierung von Hochfrequenz-Hybridprodukten:
- Schichten: 6
- Gebrauchtes Brett: RO4350B + FR4
- Dicke: 1.6mm
- Größe: 210mm x 280mm
- Oberflächenbehandlung: Vergoldet
- Minimale Blende: 0.25mm
- Anwendung: Kommunikation
- Merkmale: Hochfrequenz-Mischdruck
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