Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-PCB-Design

Schichten: 6
Gebrauchtes Brett: ro4350b + FR4
Dicke: 1.6mm
Größe: 210mm*280mm
Oberflächenbehandlung: Vergoldet
Minimale Blende: 0.25mm

Struktur und Zusammensetzung

Grundplatten- und Schichtkonfiguration

Die Hochfrequenz-Hybridschiene beinhaltet eine Basisplatte, welches gefaltet und auf der ersten inneren Drahtschicht positioniert wird, die erste äußere Drahtschicht, und die obere Oberfläche der Lötmasken-Tintenschicht von oben nach unten, in der Reihenfolge von unten nach oben. Die zweite Schicht aus Lötstopplack ist ebenfalls vorhanden.

Substratabteilung

Das Substrat umfasst einen Hochfrequenzbereich und einen Hilfsbereich. Der Hilfsbereich ist endlich fixiert, und das Inlay im Hochfrequenzbereich sollte sich in einer festen Position befinden.

Designmerkmale

Flächenaufteilung und Materialverwendung

Das Versorgungsmodell bietet eine hochfrequente Hybridschiene, die in zwei Teile unterteilt ist: ein Hochfrequenzbereich und ein Hilfsbereich. Der Hochfrequenzbereich ist eigenständig angeordnet und ausschließlich aus Hochfrequenzmaterialien gefertigt. Dies minimiert den Einsatz von Hochfrequenz-Platinenmaterialien und senkt die Produktionskosten, während gleichzeitig die Anforderungen an Hochfrequenzsignale erfüllt werden.