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Hochgeschwindigkeits- und Hochdichte-PCBA-Design - UGPCB

Hochgeschwindigkeits-PCB-Design/

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Hochgeschwindigkeits- und Hochdichte-PCBA-Design

Hochgeschwindigkeits- und Hochdichte-PCBA-Design

Name: Hochgeschwindigkeits- und Hochdichte-PCBA-Design

Platte: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, usw.

Gestaltbare Ebenen: 1-32 Schichten

Mindestlinienbreite und Zeilenabstand: 3Mil

Minimale Laserapertur: 4Mil

Minimale mechanische Blende: 8Mil

Dicke der Kupferfolie: 18-175cm (Standard: 18cm35cm70cm)

Schälfestigkeit: 1.25N/mm

Mindestlochdurchmesser: einseitig: 0.9mm/35mil

Mindestlochdurchmesser: 0.25mm/10mil

Blendentoleranz: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

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  • Produktdetails

Definition von Hochgeschwindigkeits-PCB-Design

Zusamenfassend, Hochgeschwindigkeits-PCB-Design ist jedes Design, bei dem die Signalintegrität durch die physikalischen Eigenschaften der Platine beeinträchtigt wird.

Wichtige physikalische Eigenschaften

  • Layout
  • Verpackung
  • Schichtstapel
  • Verbindungen

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