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F4b-n, F4B-T Teflon gewebte Glasstoffstoffkupferlaminate - UGPCB

PCB-Material

F4b-n, F4B-T Teflon gewebte Glasstoffstoffkupferlaminate

F4B-N und F4B-T Teflon-Glasgewebe mit Kupferbeschichtung

Einführung in F4B-N und F4B-T

F4B-N und F4B-T Teflon-Glasgewebe-Kupfer-kaschierte Laminate sind wesentliche Materialien für die Herstellung von Teflon-Glasgewebe-Kupfer-kaschierten Laminaten. Der Produktionsprozess beinhaltet die Tauchbehandlung des Teflonharzes auf alkalifreiem Glasgewebe, gefolgt vom Trocknen, Backen, und Sintern, um das Mikrowellenmaterial zu formulieren. Diese Produkte zeichnen sich durch Hitzebeständigkeit aus, Isolierung, geringer Verlust, hervorragende elektrische Leistung, und nicht haftende Eigenschaften. Sie werden häufig in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter auch in der Elektronikbranche, Motoren, Luftfahrt, Textilien, Chemikalien, und Essen. In Mikrowellengeräten, Sie dienen als Klebefolien für mehrschichtige Leiterplatten.

Arten von F4B-N- und F4B-T-Materialien

  1. Antihaftbeschichtetes Teflon-Glasgewebe: F4b-n
  2. Belüftetes Teflon-Glasgewebe: F4B-T

Technische Spezifikationen von F4B-N und F4B-T

Aussehen

Die Oberfläche ist glatt und sauber mit gleichmäßigem Leimaustritt und ohne mechanische Beschädigung.

Abmessungen (mm)

  • Länge: A=100~200 mm
  • Breite: B=900~4000 mm
  • Dicke:
    • F4b-n: 0.08, 0.10, 0.15, 0.40 mm
    • F4B-T: 0.04, 0.07 mm
  • Toleranz:
    • ±0,01 mm für F4B-N
    • ±0,015 mm für F4B-T
    • ±0,02 mm für F4B-N
    • ±0,04 mm für F4B-T
    • ±0,004 mm für F4B-N
    • ±0,005 mm für F4B-T

Mechanisch, Chemisch, und elektrische Eigenschaften

Name Testbedingung Einheit Wert
Zugfestigkeit Zugmaschine N(± 5%) 8
Betriebstemperatur Im Ofen Grad Celsius 250°C langfristig, 300°C diskontinuierlich
Chemische Eigenschaften In Säure eintauchen, Alkali und Salz Alles träge
Oberflächenwiderstandskoeffizient Normale Temperatur Oh ≥10^12
Volumenwiderstandskoeffizient Normale Temperatur Oh·cm ≥1*10^13
Durchbruchspannung Verschiedene Stärken KV ≥0,6 bis ≥1,5
Dielektrizitätskonstante 1GHz εr 2.7±0,1
Dissipationsfaktor 1GHz Tgside ≤2×10^-4

Für weitere Informationen oder um F4B-N/F4B-T Teflon-Leiterplatten anzufordern, Bitte kontaktieren Sie uns.

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