F4BMX-1/2 TEFLON PCB-Übersicht
F4BMX-1/2 ist ein Hochleistungslaminat, das durch die Schichtung importierter lackierter Glasgewebe mit Teflonharz und Polytetrafluorethylenfolie hergestellt wird. Dieses Produkt folgt wissenschaftlichen Formulierungen und strengen technologischen Prozessen, bietet im Vergleich zur F4B-Serie eine überlegene elektrische Leistung. Es verfügt über einen breiteren Bereich an Dielektrizitätskonstanten, geringerer Tangens des dielektrischen Verlusts, erhöhter Widerstand, und stabilere Leistung. Die Verwendung von importiertem Glasgewebe sorgt für gleichbleibende Eigenschaften des Laminats.
Technische Daten des F4BMX-1/2
Aussehen
Erfüllt die Spezifikationsanforderungen für Mikrowellen-PCB-Laminate gemäß nationalen und militärischen Standards.
Typen
- F4BMX217
- F4BMX220
- F4BMX245
- F4BMX255
- F4BMX265
- F4BMX275
- F4BMX285
- F4BMX294
- F4BMX300
Dielektrizitätskonstante
- F4BMX217: 2.17
- F4BMX220: 2.20
- F4BMX245: 2.45
- F4BMX255: 2.55
- F4BMX265: 2.65
- F4BMX275: 2.75
- F4BMX285: 2.85
- F4BMX294: 2.94
- F4BMX300: 3.0
Abmessungen (mm)
- Standardabmessungen verfügbar: 300250, 380350, 440550, 500500, 460610, 600500, 840840, 8401200, 15001000, 18001000
- Auch kundenspezifische Abmessungen sind möglich.
Dicke und Toleranz (mm)
| Laminatdicke | Toleranz |
|---|---|
| 0.25 | ± 0,025 |
| 0.5 | ± 0,05 |
| 0.8 | ± 0,05 |
| 1.0 | ± 0,05 |
| 1.5 | ±0,075 |
| 2.0 | ± 0,09 |
| 3.0 | ±0,1 |
| 4.0 | ±0,1 |
| 5.0 | ±0,1 |
| 6.0 | ±0,12 |
| 8.0 | ±0,15 |
| 10.0 | ±0,18 |
| 12.0 | ± 0,2 |
Notiz: Die Laminatdicke umfasst die Kupferdicke. Für Sondermaße sind maßgeschneiderte Laminate erhältlich.
Mechanische Stärke
| Dicke(mm) | Maximale Warp | Originales Brett | Einzelseite | Doppelseite |
|---|---|---|---|---|
| 0.25～ 0,5 | 0.030 | 0.050 | 0.025 | 0.020 |
| 0.8～ 1.0 | 0.025 | 0.030 | 0.020 | 0.020 |
| 1.5～ 2.0 | 0.020 | 0.025 | 0.015 | 0.015 |
| 3.0～ 5.0 | 0.015 | 0.020 | 0.010 | 0.010 |
Kraft schneiden/Stanzstärke:
- Für Dicke <1mm, Keine Grate nach dem Schneiden; Der Mindestabstand zwischen zwei Stanzlöchern beträgt 0,55 mm, Keine Delaminierung.
- Für Dicke >1mm, Keine Grate nach dem Schneiden; Der Mindestabstand zwischen zwei Stanzlöchern beträgt 1,10 mm, Keine Delaminierung.
Schälfestigkeit (für 1 Unze Kupfer):
- Normaler Zustand: ≥18N/cm; Keine Blasen- oder Delaminationsschälfestigkeit: ≥ 15n/cm (bei konstanter Luftfeuchtigkeit und Temperatur, und in geschmolzenem Lot gehalten 260 Grad Celsius ±2 Grad Celsius für 20 Sekunden).
Chemisches Eigentum
Das chemische Ätzverfahren für Leiterplatten kann verwendet werden, ohne die dielektrischen Eigenschaften des Laminats zu verändern. Das Plattieren von Durchgangslöchern erfordert eine Natrium- oder Plasmabehandlung. Die Temperatur des Heißluftniveaus darf nicht überschritten werden 253 Grad Celsius und kann nicht wiederholt werden.
Elektrisches Eigentum
| Name | Testbedingung | Einheit | Wert |
|---|---|---|---|
| Dichte | Normaler Zustand | g/cm³ | 2.1~2,35 |
| Feuchtigkeitsabsorption | In destilliertes Wasser bei 20 ± 2 °C eintauchen 24 Std. | % | ≤0,08 |
| Betriebstemperatur | High-Low-Temperaturkammer | Grad Celsius | -50°C~+260°C |
| Wärmeleitfähigkeit | W/m/k | 0.3~0,5 | |
| CTE | Typisch (εr :2.1~2.3) | ppm/° C. | X: 24(X), Y: 34(y), Z: 235(z) |
| CTE | Typisch (εr :2.3~2,9) | ppm/° C. | X: 16(X), Y: 20(y), Z: 168(z) |
| CTE | Typisch (εr :2.9~3,38) | ppm/° C. | X: 12(X), Y: 15(y), Z: 92(z) |
| Schrumpfungsfaktor | 2 Stunden im kochenden Wasser | % | < 0.0002 |
| Oberflächenwiderstand | Gleichstrom, 500V, Normaler Zustand | Mω | ≥2*10^5 |
| Unter konstanter Luftfeuchtigkeit und Temperatur | ≥8*10^4 | ||
| Volumenwiderstand | Normaler Zustand | Mω · cm | ≥8*10^6 |
| Unter konstanter Luftfeuchtigkeit und Temperatur | ≥2*10^5 | ||
| Durchschlagsfestigkeit der Oberfläche | Normaler Zustand | d = 1mm(KV/mm) | ≥ 1,2 |
| Unter konstanter Luftfeuchtigkeit und Temperatur | ≥ 1,1 | ||
| Dielektrizitätskonstante | 10GHz, εr | (± 2%) | Siehe Tabelle unten |
| Dissipationsfaktor | 10GHz tgδ | Siehe Tabelle unten |
Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktor bei 10 GHz
| Typ | Dielektrizitätskonstante (εr) | Dissipationsfaktor (Tgside) |
|---|---|---|
| F4BMX217 | 2.17 | – |
| F4BMX220 | 2.20 | – |
| F4BMX245 | 2.45 | – |
| F4BMX255 | 2.55 | – |
| F4BMX265 | 2.65 | – |
| F4BMX275 | 2.75 | – |
| F4BMX285 | 2.85 | – |
| F4BMX294 | 2.94 | – |
| F4BMX300 | 3.0 | – |
UGPCB-Produkte und -Dienstleistungen
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