F4bme-2-a teflon pcb glasstoff kupfergekladte laminate
F4BME-2-A Kupferkaschierte Laminate aus Teflon-PCB-Glasgewebe werden aus importiertem Glasgewebe hergestellt, Teflon -PCB -Harz, und Füllstoff mit einer Nanokeramikmembran. Dieses Produkt folgt wissenschaftlichen Formulierungen und strengen technologischen Prozessen, Verwendung von Kupferfolie mit geringer Rauheit. Es übertrifft die F4BM-Serie in Bezug auf elektrische Leistung und Stabilität des Oberflächenisolationswiderstands, mit einem höheren Intermodulationsindex als F4BME-1/2.
Technische Spezifikationen
Aussehen: Erfüllt die Spezifikationsanforderungen für Mikrowellen-PCB-Laminate gemäß nationalen und militärischen Standards.
Typen:
- F4BME-2-A255
- F4BME-2-A262
- F4BME-2-A275
- F4BME-2-A285
- F4BME-2-A294
- F4BME-2-A300
Abmessungen (mm):
- 550*440
- 500*500
- 600*500
- 650*500
- 1000*850
- 1100*1000
- 1220*1000
- 1500*1000
Benutzerdefinierte Dimensionen sind auf Anfrage erhältlich.
Dicke und Toleranz (mm):
| Laminatdicke | Toleranz |
|---|---|
| 0.254 | ± 0,025 |
| 0.508 | ± 0,05 |
| 0.762 | ± 0,05 |
| 0.787 | ± 0,05 |
| 1.016 | ± 0,05 |
| 1.27 | ± 0,05 |
| 1.524 | ± 0,05 |
| 2.0 | ±0,075 |
| 3.0 | ± 0,09 |
| 4.0 | ±0,1 |
| 5.0 | ±0,1 |
| 6.0 | ±0,12 |
| 9.0 | ±0,18 |
| 10.0 | ±0,18 |
| 12.0 | ± 0,2 |
Mechanische Stärke:
- Schneiden/Stanzen:
- Dicke <1mm: Keine Grat nach dem Schneiden; Der Mindestabstand zwischen zwei Stanzlöchern beträgt 0,55 mm, Keine Delaminierung.
- Dicke >1mm: Keine Grat nach dem Schneiden; Der Mindestabstand zwischen zwei Stanzlöchern beträgt 1,10 mm, Keine Delaminierung.
- Schalenstärke (1Oz Kupfer):
- Normaler Zustand: ≥14N/cm; Keine Blasen- oder Delaminationsschälfestigkeit: ≥12N/cm (unter konstanter Luftfeuchtigkeit und Temperatur, in schmelzendem Lot bei 265°C ±2°C aufbewahrt 20 Sekunden).
Chemisches Eigentum: Das chemische Ätzverfahren für Leiterplatten kann verwendet werden, ohne die dielektrischen Eigenschaften des Laminats zu verändern. Das Plattieren von Durchgangslöchern erfordert eine Natrium- oder Plasmabehandlung.
Elektrisches Eigentum:
| Name | Testbedingung | Einheit | Wert |
|---|---|---|---|
| Dichte | Normaler Zustand | g/cm³ | 2.1~2,35 |
| Feuchtigkeitsabsorption | In destilliertes Wasser bei 20 ± 2 °C eintauchen 24 Std. | % | ≤0,07 |
| Betriebstemperatur | High-Low-Temperaturkammer | °C | -50°C~+260°C |
| Wärmeleitfähigkeit | W/m/k | 0.45~0,55 | |
| CTE (typisch) | -55~288°C (εr :2.5~2,9) | ppm/° C. | X: 16, Y: 20, Z: 170 |
| CTE (typisch) | -55~288°C (εr :2.9~3,0) | ppm/° C. | X: 12 Y: 15 Z: 90 |
| Schrumpfungsfaktor | 2 Stunden im kochenden Wasser | % | <0.0002 |
| Oberflächenwiderstand | Gleichstrom, 500V, Normaler Zustand | Mω | ≥4*10^5 |
| Volumenwiderstand | Normaler Zustand | Mω · cm | ≥6*10^6 |
| Durchschlagsfestigkeit der Oberfläche | d = 1mm(KV/mm) | ≥ 1,2 | |
| Dielektrizitätskonstante | 10GHz | Siehe Tabelle unten | |
| Dissipationsfaktor | 10GHz | Siehe Tabelle unten | |
| PIMD (2.5GHz) | db | -160 |
UL-Entflammbarkeitsklasse: 94 V-0
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UGPCB-Produkte:
UGPCB bietet eine breite Produktpalette an, darunter:
- Radio/Mikrowelle/Hybrid Hochfrequenz FR4 Double/Multi-Layer 1~3+N+3 HDI, Anylayer HDI, Starr-Flex, Blind begraben, geschlitzt, Hinterbohrte IC-Schwerkupferplatine, und mehr.
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