6 Fabricación de PCB rígido-flexibles en capas | Diseño sin adhesivos de alta confiabilidad – UGPCB

PCB rígido-flexible sin adhesivo de 6 capas UGPCB Descripción general del producto & Definición

Una PCB rígida-flexible de 6 capas es una tecnología avanzada placa de circuito impreso Tecnología que combina integralmente la estabilidad de la placa rígida con la capacidad de flexión dinámica del circuito flexible.. Este producto de UGPCB utiliza una prima laminación sin adhesivo proceso, dando como resultado un espesor final del tablero de 1.50milímetros, dimensiones de 120x80mm, y presenta un ACEPTAR (Oro de inmersión de níquel químico, 3metro”) acabado superficial. Representa una solución de vanguardia para Interconexión de alta densidad (IDH) y embalaje electrónico tridimensional, resolver desafíos espaciales y mecánicos complejos en la electrónica moderna.

Clasificación científica de productos

Según los estándares IPC-6013D y la construcción del producto., Esta placa está clasificada con precisión como:

• Por construcción: Tablero impreso rígido-flexible (Tipo 4)

• Por recuento de capas: Tablero de seis capas (combinando capas rígidas y flexibles)

• Por tecnología: Sin adhesivo (Sin adhesivo) PCB rígido-flexible de material flexible

• Por aplicación: Alta confiabilidad, Industrial de ciclo de alta flexión & PCB de grado médico

Estructura central & Materiales

El rendimiento excepcional se basa en su sofisticada estructura en capas y materiales de primer nivel.:

• Material central flexible.: Características Shengyi 18/50/18 Sustrato de doble cara sin adhesivo μm. “18/50/18” denota una estructura de 1 onz (18μm) cobre / 50µm Poliimida (PI) dieléctrico / 1 onz (18μm) cobre. El sin adhesivo la construcción une el cobre al PI químicamente, eliminando capas adhesivas, lo que mejora significativamente la resistencia térmica, resistencia química, y circuito flexible fiabilidad.

• Material de sección rígida: Usos 25/25 preparar para laminación en zonas rígidas, proporcionando soporte mecánico robusto.

• Acabado superficial: Toda la junta emplea ACEPTAR (3metro”). Esta capa de oro de 3 micropulgadas ofrece una planitud excelente., resistencia a la oxidación, y soldabilidad para almohadillas de PCB, haciéndolo ideal para ensamblar componentes de paso fino como BGA.

Consideraciones clave de diseño & Principio de trabajo

Diseño de PCB rígido-flexible es fundamental para el éxito. La placa funciona enrutando señales eléctricas a través de áreas flexibles de poliimida para un movimiento dinámico., mientras se utilizan secciones rígidas de FR-4 para montaje de componentes y soporte estructural.

Las pautas de diseño esenciales incluyen:

1. Definición del área de curvatura: Distinguir claramente entre estático (instalación única) y dinámica (operación repetida) zonas de curvatura. Diseñar el radio de curvatura respectivamente. Un radio de curvatura dinámico debe ser al menos 10 veces el espesor del área flexible. (para este tablero, Se recomienda ≥15 mm).

2. Refuerzo de la zona de transición: La unión rígido-flexible es un punto de tensión.. Usar almohadillas en forma de lágrima, trazas curvas, y refuerzos para evitar la delaminación y el agrietamiento.

3. Control de impedancia: Para señales de alta velocidad (p.ej., pares diferenciales) cruzando áreas flexibles, Calcule con precisión el ancho de la traza y el espesor dieléctrico para mantener una consistencia constante. impedancia característica (p.ej., 50Ω de un solo extremo, 100Ω diferencial).

4. Reglas de enrutamiento flexible: En áreas flexibles, encaminar los conductores perpendicularmente al eje de curvatura. Utilice trazas curvas o escalonadas para distribuir la tensión de manera uniforme.

Características de rendimiento & Ventajas

Comparado con el tradicional PCB rígido-flexibles con base adhesiva o conjuntos de tablero rígido + conector, este producto UGPCB ofrece distintos Ventajas de la PCB:

• Confiabilidad mejorada: La estructura sin adhesivo evita los riesgos de delaminación debido al envejecimiento del adhesivo o la absorción de humedad., creciente vida flexible hasta 10 veces y resiste más 100,000 ciclos de curvatura dinámicos.

• Rendimiento eléctrico superior: Dieléctrico PI uniforme con constante dieléctrica estable (No~3.4) Garantiza la integridad de la señal para aplicaciones de alta frecuencia y reduce las pérdidas..

• Ligero & Alta densidad: Elimina conectores, cables, y juntas de soldadura, permitiendo el montaje 3D. Puede reducir el peso del sistema hasta 60% y guardar más 50% espacio.

• Excelente durabilidad: Resiste temperaturas extremas (-55°C a +125°C) y exposición química, adecuado para entornos hostiles.

• Montaje simplificado: Un único componente integrado reduce los pasos de montaje, puntos potenciales de falla, y mejora el rendimiento del producto final.

Descripción general del proceso de producción

UGPCB fabricación de PCB rígido-flexible combina avanzado fabricación de PCB rígido y producción de circuitos flexibles procesos:

1. Fabricación de la capa interior: Grabado separado de capas centrales rígidas de FR-4 y flexibles de PI.

2. Laminación: Alineación precisa y unión a alta temperatura/presión de capas rígidas, Núcleos flexibles sin adhesivo., y preimpregnado en una estructura monolítica, un paso crítico en PCB multicapa tratamiento.

3. Perforación & Enchapado: Perforación mecánica y láser. (si es necesario) seguido de deposición de cobre y revestimiento para crear Agujeros pasantes chapados (PTH) para conexión entre capas.

4. Imágenes de la capa exterior & Aguafuerte: Formación de patrones para circuitos de capa exterior..

5. Aplicación de acabado superficial: Deposición química ENIG.

6. Cubierta & Perfilado: Aplicación de película protectora. (cubierta) en áreas flexibles. Preciso enrutamiento y corte por láser definir el contorno del tablero y las aberturas de las secciones flexibles.

7. Prueba eléctrica & Inspección final: 100% sonda voladora o prueba de accesorios para continuidad eléctrica, seguido de una rigurosa inspección visual y dimensional.

Aplicaciones primarias & Casos de uso

Este 6-PCB de capa de alta confiabilidad es la opción ideal para aplicaciones exigentes:

• Aeroespacial & Defensa: Mecanismos de despliegue de satélites, sistemas de guia, Sensores de aviónica que requieren la máxima fiabilidad y reducción de peso..

• Dispositivos médicos avanzados: Endoscopios, sondas de ultrasonido, Monitores portátiles que necesitan transmisión compleja de señales y movimientos en un espacio mínimo..

• Robótica Industrial: Articulaciones de robots, Conjuntos de brazos robóticos internos para una transmisión perfecta de potencia/señal entre piezas móviles..

• Instrumentos de precisión & Electrónica de Consumo: Módulos de cámara avanzados, bisagras de pantalla plegables, Gimbals para drones que buscan delgadez y durabilidad.

• Electrónica automotriz: Sensores de aparcamiento automatizados, pantallas de tablero plegables, Módulos de cámara para vehículos resistentes a vibraciones y ciclos térmicos..

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