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Plongée profonde dans l'emballage de puces: Comment la miniaturisation de QFP à WLCSP entraîne la révolution de la conception de PCB

2025-06-09 SUBSTRAT IC

Explorez QFP, Technologies d'emballage de puces BGA et WLCSP favorisant la miniaturisation des PCB. Découvrez comment les emballages avancés permettent des interconnexions à haute densité, gestion thermique et conception HDI.

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L'évolution de la technologie d'emballage des puces: Comment la miniaturisation de DIP à X2SON RENHAPED ELECTRONICS

2025-06-02 SUBSTRAT IC

Explorez l'historique de la technologie d'emballage PCB: À travers le trous vs. CMS, Tremper à X2SON Evolution, Équations de gestion thermique, et les tendances d'emballage avancées. 8% CAGR forecast by Yole Développement.

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Substrats de verre: La révolution perturbatrice dans l'emballage avancé des semi-conducteurs

2025-05-05 SUBSTRAT IC

Explorez comment les substrats en verre révolutionnent l'emballage de semi-conducteurs avec une technologie TGV percée. Découvrez les prévisions du marché, Avantages techniques, et le paysage compétitif mondial remodelant l'industrie de l'électronique.

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Comment définir scientifiquement l'ouverture du tampon de liaison (BPO) Taille dans les paquets de liaison filaire?

2024-12-08 SUBSTRAT IC

Dans le domaine de la conception d'emballages, surtout dans le Wire Bonding (BM) technologie, la définition de l’ouverture du Bond Pad (BPO) est une étape cruciale. Un BPO raisonnable peut non seulement garantir la stabilité du processus de collage, mais également optimiser les performances globales. ...

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Emballage du microphone MEMS

2024-10-09 SUBSTRAT IC

Mems(Système micro-électromécanique) Le microphone est un microphone basé sur la technologie du substrat MEMS IC. Mettre simplement, Un condensateur est intégré sur une puce micro silicium, qui est monté sur un substrat IC avec un ASIC approprié au moyen de l'attachement de surface ...

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Introduction à la technologie d'emballage au niveau des plaquettes

2024-10-09 SUBSTRAT IC

La technique de coupe des unités individuelles des plaquettes puis de les emballer est depuis longtemps la norme pour emballer les circuits intégrés semi-conducteurs depuis des décennies. Cependant, Cette approche n'est pas actuellement adoptée par le grand fabricant de semi-conducteurs ...

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SRAM- Exigences relatives au conditionnement au niveau des plaquettes & Ébrécher

2024-10-09 SUBSTRAT IC

PCB et emballage IC- Lorsque vous parlez de l'avenir de la technologie portable, Le futur cours de l'innovation technologique portable est clair. Il est fort et clair que pour réussir, L'électronique portable doit être petite et toujours effectuée. Cet article se concentre sur ...

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Quels sont les principaux matériaux des substrats d'emballage IC

2024-09-30 SUBSTRAT IC

Les substrats d'emballage sont le coût le plus élevé de l'emballage IC,La prise en compte de plus de 30%.,matériaux d'emballage,dépréciation et tests d'équipement, parmi lequel le coût des cartes de substrat IC expliquées ...

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