12PCB en cuivre lourd OZ pour l'alimentation

Overview of 12OZ Heavy Copper PCB for Power Supply

The 12OZ Heavy Copper PCB for power supply is a specialized product designed to meet the stringent requirements of power supply applications. Ce type de PCB offers high current-carrying capacity, stabilité thermique, et fiabilité, making it an ideal choice for various power electronics devices.

Définition

A 12OZ Heavy Copper PCB for power supply is a circuit imprimé specifically designed to support the functions of a power supply unit. Il se compose de plusieurs couches de matériaux conducteurs et isolants, providing complex electrical pathways and connections essential for the operation of the power supply. Le terme “12once” refers to the copper weight, indicating that the copper layer is significantly thicker than standard PCBs, allowing it to handle higher currents and dissipate more heat.

Exigences de conception

When designing a 12OZ Heavy Copper PCB for power supply, Plusieurs exigences clés doivent être satisfaites:

• Qualité des matériaux: Le matériau FR4 de haute qualité est essentiel pour la durabilité et la stabilité thermique.
• Configuration de la couche: Une conception à 2 couches est standard, allowing for efficient routing of power and ground planes.
• Épaisseur du cuivre: A copper thickness of 1OZ ensures adequate conductivity and thermal management.
• Traitement de surface: Le traitement de surface par immersion à l'or améliore la connectivité et la résistance à la corrosion.
• Dimensions des traces/espaces: Minimum trace and space dimensions of 40mil (1mm) sont nécessaires pour des modèles de circuits précis.
• Fonctionnalités spéciales: 2OZ Heavy Copper Conception de circuits imprimés is often incorporated for specific composant placement and soldering requirements.

Principe de fonctionnement

The 12OZ Heavy Copper PCB for power supply operates based on the principles of electrical conductivity and thermal management. Les couches conductrices forment les chemins des signaux électriques, tandis que les couches isolantes empêchent les interactions indésirables entre ces signaux. The heavy copper layer provides low resistance paths for high currents and helps dissipate heat generated by power components. Le traitement de surface d'or à l'immersion offre une excellente connectivité et protège contre les facteurs environnementaux.

Applications

This type of PCB is primarily used in power supply units, which are crucial components in various electronic devices such as computers, serveurs, telecommunications equipment, and industrial machinery. Ceux-ci incluent:

• Power adapters and chargers
• DC-DC converters
• AC-DC power supplies
• Uninterruptible Power Supplies (Hauts)
• Motor controllers

Classification

12OZ Heavy Copper PCBs for power supply can be classified based on their specific features and intended use, tel que:

• High Current Carrying Boards: For handling large currents in power distribution systems.
• Tableaux de gestion thermique: To efficiently dissipate heat generated by power components.
• Tableaux de contrôle: For managing and controlling various functions in power electronics systems.

Matériels

The primary matériels used in the construction of a 12OZ Heavy Copper PCB for power supply include:

• Matériau de base: FR4, un matériau en fibre de verre ignifuge connu pour ses excellentes propriétés diélectriques et sa résistance mécanique.
• Matériau conducteur: Cuivre, utilisé pour les traces conductrices.
• Traitement de surface: L'or d'immersion, ce qui améliore la connectivité et offre une résistance à la corrosion.

Performance

The performance of a 12OZ Heavy Copper PCB for power supply is characterized by:

• High Current-Carrying Capacity: Due to the thick copper layer, which allows it to handle higher currents without significant voltage drop or overheating.
• Stabilité thermique améliorée: The heavy copper layer helps dissipate heat more effectively, maintaining stable operating temperatures.
• Connectivité fiable: Assuré par le traitement de surface à l'or par immersion.
• Durabilité: Amélioré par le robuste FR4 matériau de base.
• Efficacité électrique: Perte de signal et interférences minimisées grâce à une configuration de couche optimisée.

Structure

The structure of a 12OZ Heavy Copper PCB for power supply consists of:

• Deux couches de matériau conducteur: En alternance avec des couches isolantes.
• Traitement de surface en or par immersion: Pour une connectivité et une protection améliorées.
• Heavy Copper Design: Pour des exigences spécifiques en matière de placement de composants et de soudure.

Caractéristiques

Key features of the 12OZ Heavy Copper PCB for power supply include:

• Advanced Copper Weight: 2OZ Heavy Copper for superior current-carrying capacity.
• Haute précision: With minimum trace and space dimensions of 40mil (1mm).
• Options de couleurs personnalisables: Disponible en noir ou blanc.
• Épaisseur standard: With a finished thickness of 2.0mm.

Processus de production

The production process for a 12OZ Heavy Copper PCB for power supply involves several steps:

1. Préparation des matériaux: Sélection et préparation des feuilles FR4 et des feuilles de cuivre.
2. Empilement de calques: Combinaison des couches de cuivre et d'isolation.
3. Gravure: Retirer l'excès de cuivre pour former le motif de circuit souhaité.
4. Placage: Appliquer un traitement de surface en or d'immersion.
5. Laminage: Combiner les couches sous chaleur et pression.
6. Forage: Création de trous pour les composants à travers et les vias.
7. Application du masque de soudure: Protéger le circuit des ponts de soudure et des facteurs environnementaux.
8. Sérigraphie: Ajout de texte et de symboles pour le placement et l'identification des composants.
9. Contrôle de qualité: Assurer que le PCB répond à toutes les spécifications et normes de conception.

Utiliser des scénarios

The 12OZ Heavy Copper PCB for power supply is ideal for scenarios where:

• High current-carrying capacity is crucial.
• Des connexions fiables et durables sont nécessaires.
• Une gestion thermique efficace est nécessaire pour maintenir des températures de fonctionnement stables.
• Un traitement de surface avancé est nécessaire pour des performances améliorées