18-Layer 3oz Heavy Copper Power PCB | High-Current & High-Density Design

Aperçu du PCB de PCB de Copper 3oz Copper de 18Layers

Le PCB de puissance en cuivre 18Lyers 3oz est une densité élevée, multilayer power board designed for applications requiring robust electrical performance and reliability. Ce PCB is ideal for complex electronic systems that need to manage high power and signal integrity.

Qu'est-ce qu'un PCB de puissance en cuivre à 18layers 3oz?

Un PCB de puissance en cuivre de 3 oz de 18oz est une carte de circuit imprimé (PCB) avec 18 Couches de traces de cuivre, chaque pesée 3 onces par pied carré. Ce type de PCB est spécialement conçu pour les applications d'alimentation, où il doit gérer de grands courants et fournir des connexions électriques stables.

Exigences de conception

Les exigences de conception pour un PCB de puissance en cuivre de 18layers 3oz sont strictes pour garantir ses performances et sa fiabilité:

Matériel: EM827, choisi pour ses excellentes propriétés électriques et thermiques.
Nombre de couches: 18 Couches pour accueillir des conceptions de circuits complexes et denses.
Couleur: Vert / blanc pour une identification facile et un attrait esthétique.
Épaisseur finie: 4.0mm pour fournir une intégrité structurelle et une durabilité.
Épaisseur du cuivre: 3Oz pour assurer une conductivité et une dissipation de chaleur adéquates.
Traitement de surface: Immersion de l'or pour améliorer la soudabilité et la résistance à la corrosion.
Épaisseur de cuivre dans le trou: 70Um pour une meilleure connectivité électrique.
Largeur de ligne: 0.3mm pour prendre en charge les modèles de circuits fins.
Ouverture minimale: 0.4MM pour permettre un placement de composants précis.

Comment ça marche?

The 18Layers 3oz Copper Power PCB works by providing a platform for various electronic components to be interconnected through conductive pathways. Ces voies, ou traces, sont en cuivre et sont gravés sur la planche. Le traitement de surface d'or à l'immersion garantit que ces traces restent conductrices et résistantes aux facteurs environnementaux.

Applications

L'application principale du PCB de puissance en cuivre 18Layers 3oz est en électronique de puissance où il gère et régule le flux de puissance électrique. Cela comprend:

Alimentations
Moteurs
Systèmes d'énergie renouvelable
Systèmes de contrôle industriel

Classification

En fonction de ses fonctionnalités et applications, Le PCB de Copper Power 18oz 3oz Copper peut être classé comme un PCB haute puissance conçu pour exiger des applications d'alimentation. Cette classification met en évidence sa capacité à gérer de grands courants et à fournir des connexions électriques stables.

Composition des matériaux

The core matériel used in the 18Layers 3oz Copper Power PCB is EM827, un matériau stratifié haute performance connu pour son excellent mécanique, thermique, et propriétés électriques. Ce matériel garantit que le PCB peut résister aux demandes des applications d'alimentation.

Caractéristiques de performance

Les caractéristiques de performance du PCB de puissance en cuivre 18Layers 3oz incluent:

Capacité de manipulation élevée
Excellente intégrité du signal
Gestion thermique supérieure
Résistance mécanique robuste
Stabilité à long terme

Détails structurels

Les détails structurels des PCB de puissance de cuivre 18Lyers 3oz sont les suivants:

Nombre de couches: 18 couches
Épaisseur finie: 4.0mm
Épaisseur du cuivre: 3once
Traitement de surface: Immersion Or
Épaisseur de cuivre dans le trou: 70UN
Largeur de ligne: 0.3mm
Ouverture minimale: 0.4mm

Caractéristiques et avantages

Les principales caractéristiques et avantages du PCB d'alimentation en cuivre 18Lyers 3oz incluent:

Interconnectivité à haute densité
Excellente capacité de traitement de l'énergie
Construction mécanique robuste
Performance fiable à long terme
Options de couleurs esthétiques (Vert/Blanc)

Processus de production

Le processus de production du PCB de puissance de cuivre 18Layers 3oz implique plusieurs étapes, y compris:

Sélection des matériaux: Choisir du matériel EM827 de haute qualité.
Empilement de calques: Arrangeant le 18 couches avec précision.
Gravure: Supprimer l'excès de cuivre pour former les modèles de trace souhaités.
Placage: Appliquer un traitement de surface en or d'immersion.
Assemblée: Incorporer les PTH et les vias pour les interconnexions de couche.
Essai: Assurer que le PCB répond à toutes les spécifications de performance.