36-Layer High TG Backplane PCB - À haute densité & High-Temperature Resistant Solution

Overview of the 36-Layer High TG Backplane PCB

The 36-Layer High TG Backplane PCB is a high-density, multilayer printed circuit board (PCB) designed for backplane applications. Ce PCB is ideal for complex electronic systems that need to manage high power and signal integrity.

What is a 36-Layer High TG Backplane PCB?

A 36-Layer High TG Backplane PCB is a printed circuit board (PCB) avec 36 layers of conductive material separated by insulating layers, specifically designed for backplane applications. Le terme “High TG” refers to the glass transition temperature, indicating the PCB’s ability to withstand high temperatures without losing its mechanical and electrical properties.

Exigences de conception

The design requirements for a 36-Layer High TG Backplane PCB are stringent to ensure its performance and reliability:

Matériel: High Tg FR4, choisi pour ses excellentes propriétés électriques et thermiques.
Nombre de couches: 36 Couches pour accueillir des conceptions de circuits complexes et denses.
Couleur: Vert / blanc pour une identification facile et un attrait esthétique.
Épaisseur finie: 2.4mm pour fournir une intégrité structurelle et une durabilité.
Épaisseur du cuivre: 1Oz pour assurer une conductivité et une dissipation de chaleur adéquates.
Traitement de surface: Immersion de l'or pour améliorer la soudabilité et la résistance à la corrosion.
Minimum Trace and Space: 4mil(0.1mm) to support fine circuit patterns.
Caractéristiques: High multilayer, Panasonic M6 PCB material, known for its high reliability and performance.

Comment ça marche?

The 36-Layer High TG Backplane PCB works by providing a platform for various electronic components to be interconnected through conductive pathways. Ces voies, ou traces, sont en cuivre et sont gravés sur la planche. The high TG FR4 material ensures that the PCB can withstand high temperatures without losing its mechanical and electrical properties, while the immersion gold surface treatment ensures that these traces remain conductive and resistant to corrosion.

Applications

The primary application of the 36-Layer High TG Backplane PCB is in backplane applications where it manages and regulates the flow of electrical signals. Cela comprend:

Data communication devices
Networking equipment
Systèmes de contrôle industriel
Telecommunication infrastructure

Application of High-Tg Backplane PCBs in 5G Communications

Classification

En fonction de ses fonctionnalités et applications, the 36-Layer High TG Backplane PCB can be classified as a high-speed digital PCB designed for backplane applications. This classification highlights its capability to handle high-frequency signals and provide stable electrical connections.

Composition des matériaux

The core matériel used in the 36-Layer High TG Backplane PCB is High TG FR4, a high-performance composite material known for its excellent mechanical, thermique, et propriétés électriques. This material ensures that the PCB can withstand the demands of backplane applications.

Caractéristiques de performance

The performance characteristics of the 36-Layer High TG Backplane PCB include:

High signal integrity
Low signal loss
Gestion thermique supérieure
Résistance mécanique robuste
Stabilité à long terme

Détails structurels

The structural details of the 36-Layer High TG Backplane PCB are as follows:

Nombre de couches: 36 couches
Épaisseur finie: 2.4mm
Épaisseur du cuivre: 1once
Traitement de surface: Immersion Or
Minimum Trace and Space: 4mil(0.1mm)
Caractéristiques: High multilayer, Panasonic M6 PCB material

Caractéristiques et avantages

The key features and benefits of the 36-Layer High TG Backplane PCB include:

Interconnectivité à haute densité
Excellente intégrité du signal
Construction mécanique robuste
Performance fiable à long terme
Options de couleurs esthétiques (Vert/Blanc)

Processus de production

The production process of the 36-Layer High TG Backplane PCB involves several steps including:

Sélection des matériaux: Choosing high-quality High TG FR4 material.
Empilement de calques: Arrangeant le 36 couches avec précision.
Gravure: Supprimer l'excès de cuivre pour former les modèles de trace souhaités.
Solder Mask Application: Applying a solder mask layer to protect the copper traces.
Placage: Appliquer un traitement de surface en or d'immersion.
Assemblée: Incorporer les PTH et les vias pour les interconnexions de couche.
Essai: Assurer que le PCB répond à toutes les spécifications de performance.